半导体电子清洗助剂加药装置

工艺原理
       助剂投加系统应用于电子行业外生产中冷却清洗剂的定量贴加。在无尘车间里，本加药装置能确保降低投加误差，且药剂制备与投加系统实现无人职守。

产品组成及特点：

最大投加量：200ml/min          投加点：4个     投加压力：2.7bar    

系统组成：1、PE药箱   2、电控箱  3、制备罐   4、储药罐  5、计量泵   6、电磁阀  7、液位计  8、流量开关  9、手动球阀 

应用领域：

        半导体、电子行业