一、产品描述
TT700有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。
TT700有机硅灌封胶使用了新型技术，在无需加热的条件下，就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；
2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
3、更容易修补；
4、高频电气性能好；
5、无溶剂，无固化副产物放出；
6、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；
7、优异的阻燃性能。
8、符合UL，RoHS和SGS安全标准：
二、性能指标
TT700 A/B性能指标
固化前性能指标 | |||
测试项目 | 单位 | A组分 | B组分 |
外 观 | --- | 灰色/黑色粘稠液体 | 白色/淡黄色粘稠液体 |
粘 度 | mPa·s（25℃） | 2500±500 | 2500±500 |
密 度 | g/cm3（25℃） | 1.50±0.10 | 1.50±0.10 |
固化后性能指标 | |||
测试项目 | 单位或条件 | 数值 | |
混合比例 | 重量比或体积比 | 1 : 1 | |
混合后粘度 | mPa·s（25℃） | 2500±500 | |
混合后密度 | g/cm3（25℃） | 1.5±0.10 | |
操作时间 | h（25℃） | 1±0.5 | |
固化时间 | h | ≤1（60℃）或≤24（25℃） | |
硬度 | Shore A | 40±5 | |
导热系数 | W/（m·K） | ≥0.8 | |
膨胀系数 | μm/（m·℃） | 210 | |
阻燃等级 | 3mm厚 | V-0 | |
介电强度 | kV/mm（25℃） | >25 | |
损耗因素 | （1MHz）(25℃) | 0.001 | |
介电常数 | （1MHz）(25℃) | 0.33 | |
体积电阻 | （DC500V）Ω·cm | 1.2×1015 | |
三、操作工艺
（一）操作工艺
将A、B两组分按1:1取出、搅拌混合均匀，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
（二）注意事项
1、胶料放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀，然后再混合，取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。
5、TT700与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
四、包装规格
A组分：25 kg／桶、10kg/桶；B组分：25 kg／桶、10kg/桶
五、储存及运输
１、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
２、在25℃条件下可储存8个月；
