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产品简介
本产品为弹性透明电子元器件灌封胶,主要成分为缩合型室温硫化硅橡胶。本产品分A、B两组分包装,A 组分为无色透明液体硅橡胶,B组分为无色透明液体固化剂;将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封;A、B两组分分开可长期贮存。本产品固化物具有良好的弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-60℃~100℃范围内长期使用,同时还具有优异的电性能、耐臭氧和耐大气老化性能。本产品另一个突出的优点是具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。本产品可经受大气曝晒,适用于户外长期使用。
应用范围
发光器件灌封、LED背光板、LED灯饰。
产品性能
粘度(25℃),CP 密度g/cm3 固化条件 混合比例 储存期 | A:3000±300 B:5 A:1.0±0.03 B:0.92±0.02 25℃/1—4小时 A:B=100:8±2 25℃/6个月 |
固化物性能*
体积电阻系数,Ω·cm | ≥1.0×1014 |
击穿电压,KV/mm | ≥15 |
介电常数 | 2.7—3.3 |
介电损耗 | 0.030(1MHz) 0.020(60Hz) |
透光率 | ≥95% |
邵尔硬度 | A10—15 |
拉伸强度,MPa | 0.25 |
扯断延长率,% | 100% |
对铜的腐蚀性 | 无 |
*: 以上数据只是典型值,对不同器件使用,还需试验确定。
使用方法
将A、B两组分按重量比 A:B=100:8±2混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置) 后即可进行灌封,灌封后2小时左右表面即可固化。注意:使用时应将A、B组分搅拌均匀,否则影响固化物性能。
本产品为缩合型室温硫化硅橡胶,最大固化厚度为10mm,当超过该厚度时,可采用多次灌胶的方法,也可采用我公司的加成型硅橡胶。
本产品可按用户需要可选择高附着力或低附着力固化剂。
安全事项
- 本产品A组分主要成分为端羟基聚硅氧烷,不含有有机溶剂,无毒不易燃;B组分为固化剂,主要成分为四乙氧基硅烷和促进剂;
- 本产品B组分对生产人员可能会产生过敏反应,生产环境要求具有一定通风能力;生产人员应采取适当的防护措施,如佩戴防护眼镜;
包装与储存
应在适用期内将胶料使用完毕,近期不用的胶料须密封储存于阴凉干燥处,B组分应密封避光保存。
本产品A组分采用铁桶包装, 4Kg/桶,B组分采用塑料桶包装, 5Kg/桶,A、B组分均用纸箱包装。本产品为非易燃易爆品,可按一般化学品运输。
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