微电子高纯氧气净化设备全自动氢气净化设备本装置以工业普氧为原料气，经催化冷却，二级吸附，精密过滤的方法除去氧中微量杂质氢，甲烷，一氧化碳，二氧化碳，水汽和尘埃获得高纯度的氧气。

    本产品结构简单，系统气密性良好，所用催化剂（可视原料气的杂质含量来调整工作温度）可长期使用无需再生，二级双塔并联结构的干燥器延长了干燥器再生时间，再生设定周期168小时，节能高效，最大限度的保证了纯气的品质，高效吸附剂可在产品内再生后重复使用。适用于需要大量高纯氧气半导体、光纤、显像管等主要生产部门。载气。取​

微电子高纯氧气净化设备全自动氢气净化设备技术指标

原料气：液氧

处理气量     10Nm3/h

工作压力     0.4-0.8Mpa

原料氧的纯度：＞ 99.7%

纯化后：     CH4＜0.3ppm     CO2＜0.5ppm   

    H2O＜1.5ppm     尘埃 颗粒≤3.0粒/升（100级）

   装机功率：   380V     5KW

微电子高纯氧气净化设备全自动氢气净化设备工艺流程：  

原料氢气进入一级除氧器，在钯触媒的作用下并在100℃温度下利用氧氢反    应对氢气进行预处理后经冷却、汽水分离，再进入填有高效率脱氧剂的二级除氧器及装有二氧化碳专用吸附剂的吸附干燥器深度处理，同步处理氢气中的的微量二氧化碳，碳氢化合物，微量水，干燥后的氢气经高精度镍管过滤尘埃后析出经隔膜压缩机增压后灌装气瓶。

吸附干燥器复式原位再生装置，一组工作另一组再生，活化程序：即取一部分产品气在350℃温度下对吸饱和的分子筛进行再生处理，两组工作再生交替进行，可连续无间断获得理想纯度高纯氢气（使其含氧量≤0.2ppm，露点≤-70℃）。再生周期24小时/次

微电子高纯氧气净化设备全自动氢气净化设备技术参数：

                      1、处理气量：≥6Nm3/h

                      2、原料气：≥99.99%（电解氢）

3.纯化后氢气纯度：符合并高于GB/T4842-2006高纯氢标准

O2≤0.2ppm   

                                        H2O≤2.0ppm(-76℃)

                                        含尘量≤3.5颗/升 (粒径≥0.1μm尘埃)

                                        总碳量≤0.2ppm

                                        总烃量≤0.5ppm

                      4、出口压力：0.6～1Mpa可调

5，装机容量： 4Kw

6、 外形尺寸：700×600×1600（mm）

7、 设备重量：140kg