波峰焊品牌【精极科技，张先生，13590290608】深圳市精极科技有限公司成立于2002年8月，是一家以设计、生产、销售等工业仓储设备及柔性生产线设备为主的专业生产厂家，同时分销配套的防静电周边产品。公司具备精良的加工制造设备，各方面的管理及技术人员多名。为您提供卓越的产品，合理的规划设计、丰富的安装、调试经验及优良的售后服务。
小型无铅波峰焊技术在电子制造领域并不陌生,这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。其实波峰焊是有很多种工艺的.波峰焊流程介绍 波峰焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 单面贴装：预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 波峰焊 → 检查及电测试。 双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 波峰焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 波峰焊 → 检查及电测试。PCB质量对波峰焊工艺的影响。焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，波峰焊将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。焊盘表面脏，造成锡层不浸润。板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生假焊、虚焊。
BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。光点(IC或BGA旁)，需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
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