SMT 3D锡膏测厚仪测试特点

1.SMT锡膏测厚仪精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠的使用寿命。

2.3DSMT锡膏厚度测试仪超越锡膏厚度测试的多功能测试。

3.SMT锡膏测厚仪测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看

4.3DSMT锡膏测厚仪最大的测量范围330mm*300mm（530mm*460mm)

5.SMT锡膏测厚仪是通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移

6.SMT锡膏测厚仪采用自动夹板，快速定位，不用手动操作调整，可谓操作更简便，真实实现可编程测试系统

7.3DSMT是采用3轴自动移动，自动对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度数字

8.SMT锡膏厚度测试仪高速日本cool muscle集成伺服系统，速度快，精度高，强大SPC数据分析软件

9.SMT锡膏厚度测试仪可当SMT坐标机使用，可预警，可自动生成CP  CPK  X-BAR  R-CHART  SIGMA  柱形图，趋势图，管制图等

10.SMT3D锡膏测厚仪扫描影像可进行截面切片测量与分析，可当2D锡膏厚度测试仪使用

3D SPI-7500 锡膏测厚仪产品参数

 1、 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

 2、 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

 3 、测量原理：激光3角函数法测量

 4、软体语言：中文/英文

 5、 照明光源：白色高亮LED

 6、 测量光源：红色激光模组

 7、 X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

 8、 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

 9、 视野范围：12mm*15mm

10、 相机像素：300万/视场

11、 最高分辨率：0.1um

12、 扫描间距：5 um /10 um /15 um /20 um

13、 重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%

14、 放大倍数：50X

15、 最大可测量高度：5 mm

16、 最高测量速度：250Profiles/s

17、 3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

18、 SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出，Sigma自动判断

19、 操作系统：Windows7

20、 计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD

21、 电源：220V 50/60Hz

22、 最大消耗功率：500W

23、 重量：约85KG

24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)