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供应MDT10P74替代PIC16F74单片机
不限
6.6
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
麦肯
型号
MDT10F74
批号
13+
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
手机周边、智能家电、汽车周边、
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
超大规模>10000
工作电源电压
2.3-5.5V
最大功率
20W
工作温度
-40-100℃
加工定制
ROM
4.0k×14
电子元器件 > 集成电路/IC >
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