7075铝板元素易偏聚在晶界附近形成拖曳晶界迁移的气团，不利于晶界迁移。这种拖曳力用凡表示。7075铝板若变形基体中已发生了连续脱溶，那么晶界迁移遇到这些脱溶相质点时，就会受到这些质点所施加的阻滞力(FP)的阻碍作用。

因此，只有(FN +Fc)>(FP+Fs)时，再结晶前沿(晶界)才能发生迁移。这种典型的再结晶过程称为不连续再结晶。7075铝板若在一定条件下，脱溶过程进行得较迅速，且(FN+Fc)<(Fs+.FP)时，不连续再结晶将被抑制。此时的组织变化将由脱溶质点的形成与溶解所控制。

首先，第二相质点析出减少了溶质原子在位错上偏聚，使无质点区位错易于移动，位错密度明显降低。由于脱溶质点对位错的钉扎作用，无位错区(低位错密度区)的尺寸与质点间的距离相当。位错进一步重排则取决于质点的变化。一般情况下，保温时间延长，脱溶质点会发生粗化，即小质点不断溶解，大质点不断长大，质点间的间距增加。一旦小质点溶解，它们的钉扎作用消失，原来由它们所限定的亚晶界将通过Y型结点的运动及亚晶转动而湮灭。这个过程虽不造成大角度界面迁移，但由于亚晶不断长大而形成一种有粗大亚晶的组织。究其原因，所述过程属原位再结晶，只是回复的一种特殊形式，称为连续再结晶。·本文由金一钢金属材料有限公司7075铝棒铝板工程部编辑、

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