描述：加成型电子灌封胶是双组分室硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以温室固化，也可以加温固化

特点：

粘度低，纯度高，绝缘效果佳，防水效果强，即可在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能。

加温条件下可加速固化

阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求

A、B配比为1∶1，操作简单，可用于机械化大批量生产

固化反应中不产生任何副产物

用途：

适用于电子配件及CD模组的绝缘、防水、固定及阻燃

应用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面

大功率电子元器件、电源盒等

散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保