本系列导电胶水符合ROHS要求，是单组份的高分子合成树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，导电银胶系列适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。

主要特性：

      优点 单组分 使用方便（不需混合） 颗粒小,流变性 在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷 长的工作寿命 优异的操作性能 典型应用 发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。

固化前材 性能         颜色：银色            填料类型： 银      比重@25℃，g/cm3 3.5

 工  作  寿 命：      @25℃ 48 Hrs        储 存寿命：@-20℃ 6个月   

粘度：@25℃，  （cps） 20000~25000 固化后材的物性能 热膨胀系

（ASTM D3386） ， 10-6/℃ a1 :   42 a2 :   85 玻璃转化

（Tg）, (ASTM3386), oC 135 比重，g/cm3 3.5                    

注意事项 ：

      本产品宜在纯氧与/或富氧环境中使用，能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材使用。  

储存条件：

      本品的想储存条件将未开口的产品藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。 在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。