设备主要技术指标

3.1、激光器：半导体激光器

3.2、泵浦方式：半导体泵浦

3.3、激光波长：1064 nm

3.4、激光模式：低阶模

3.5、激光输出最大功率：50 W

3.6、激光调制方式：声光调制

3.7、激光脉冲频率：200Hz～50kHz连续可调

3.8、最大划片速度：120 mm/s

3.9、划片线宽：50 um

3.10、划片厚度：500 um

3.11、加工范围：320×320 mm

3.12、工作台重复精度：±10μm

3.13、恒温冷却系统温控精度±0.5℃

3.14、平均正常运行时间（Average）93%

3.15、使用电源：380V（或220V）/ 50 Hz / 3kVA