全不锈钢缸体采用发热管的加热及手动开门和自动锁紧的方式,主要适用在液晶模组或触摸屏生产线上,在软对硬贴合或硬对硬贴合后,产品中有气泡时,除去偏光片或OCA光学胶中内存气泡的制成设备。利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡,本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡,修复漏液等工艺。
程序控制 | PLC控制器+BKS自主软体 | 控温系统 | 恒温+风循环控温系统 |
设计温度 | RT-120°C | 筒体直径 | ¢800 mm |
设计压力 | 1.0Mpa | 有效工作长度 | 1200 mm |
最高工作压力 | 0.80Mpa | 工作介质 | 压缩空气 |
最高工作温度 | 90°C | 主要受压材质 | 不锈钢304 |
腐蚀度 | 1mm | 全容积 | 0.6m3 |
电 源 | AC380V±10% 50/60HZ | 循环风机功率 | 0.37 KW |
气 源 | 0.5-0.8Mpa、干燥气源 | 加热功率 | 8 KW |
操作环境 | 电子产品标准生产车间 | 外型尺寸 | 2250mm(L)X1310mm(W)X1700mm(H) |