CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机
1、产品详细介绍
   CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机采用国际上最先进半导体泵浦技术，体积小，能耗低，光模式好，打标更精细，取代灯泵浦激光打标机的新一代打标设 备产品可以长时间高负荷运行，光斑精细，功率大，效率高，能耗低，免维护，适合对打标要求高的产品进行高速或在线精密打标。
2、应用范围
   半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料,半导体激光打标机适用材料：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、 钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），塑胶及ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制 品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层），陶瓷和硅晶片。
3、CY-ME30T台式半导体侧泵激光打标机优点
   半导体激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；
   进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；
   光模式好，光斑细，通过高精度超速扫描振镜的控制，打标速度快，标记线条更精美；
   软件功能完善、界面友好，具光路预览功能，直观准确；
   该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
4、主要技术参数

   电子元器件、集成电路（IC）、塑胶按键、食品或医药包装等进行流水打标;建材、PVC管材、五金制品、乐器、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、汽车配件、建材、医疗器械、太阳能等行业产品的打标深加工。

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