钼铜合金材料（电子封装片）， 电子封装材料铜钼铜片​

公司生产的钨铜/钼铜合金材料是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），因而给该材料的应用带来了极大的方便。我公司生产的钼铜合金材料（电子封装片） 电子封装材料铜钼铜片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

(1) 陶瓷材料:　Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;

以下简单介绍我公司钼铜（MoCu）合金材料的特点及其性能:

与钨铜（WuCu）材质相近，定制不同的钼铜热沉片热膨胀系数可以也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜（MoCu）比钨铜（WuCu）要轻的多，所以一般适用于航天航空的应用。

1、钼铜合金材料（电子封装片） 电子封装材料铜钼铜片产品特色:

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\售中\售后全过程技术服务

2、钼铜合金材料（电子封装片）， 电子封装材料铜钼铜片技术参数：

型号	成分		性能
	钼元素比列 （wt%）	密度 （g/cm3）	热膨胀系数 （ppm/k）	热导率 （w/m.k）
Mo70Cu	70±1	9.8	9.1	170～200
Mo60Cu	60±1	9.66	10.3	210～250
Mo50Cu	50±1	9.54	11.5	230～270

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