半流动型单组份密封硅胶
用途 Aplication
适用于各种电子元器件的粘接、灌封、固定、绝缘。如电子元器件、线路板、传感器、继电器等封装。
产品特性
本系列产品为中性有机硅密封材料，半流淌。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。
性能参数
技术参数 | JDB8170W | JDB8170B | JDB8170T |
外观 | 白色半流体 | 半透明半流体 | 黑色半流体 |
密度(g/cm3 (25℃) ) | 1.15±0.05 | 1.15±0.05 | 1.00±0.05 |
表干时间(Min(25℃/50%RH)) | 20～40 | 20～40 | 20～40 |
硬度（shore A） | ≥20 | ≥20 | ≥20 |
拉伸强度（Mpa） | ≥1.0 | 1.0 | ≥1.0 |
断裂伸长率（%） | ≥200 | ≥200 | ≥200 |
粘接剪切强度（Mpa） | ≥0.5 | ≥0.5 | ≥0.5 |
介电强度（kV/mm） | ≥20.0 | ≥20.0 | ≥20.0 |
介电常数（1.2MHz） | ≤4.0 | ≤3.0 | ≤4.0 |
体积电阻（Ω.cm） | ≥1.0×1015 | 5×1015 | ≥1.0×1015 |
耐温范围( ℃) | －50～200 | －50～200 | －50～200 |
阻燃性（3.1mm） | UL94V-0 | UL94V-0 | UL94V-0 |
备注 | 电子元器件、仪表等防水、防潮密封，元器件粘接及模块灌封保护
| 胶条细腻光滑，挤出率优越，适合设备打胶;家电面板粘接密封，如微波炉炉胆微晶面板粘接灌封 | 小型电子元器件粘接密封及加固，防潮密封，仪表防水密封，模块灌封保护，6mm以下厚度小型、薄型电子元器件、模块、光电显示器和线路板灌封保护；LED显示模块及象素灌封 |
包装规格：100ML/支，330ML/支，2600ML/支 。
