Exolit®OP935，是基于特殊有机磷分子结构的一种新型高效无卤阻燃剂。磷含量高（>23%)；具有超细的颗粒尺寸（激光散射粒径分布：D95<10um），在环氧树脂、酚醛树脂、改性聚酯及有机溶剂等体系中分散性能优良；具有卓越的耐高温性能，分解温度超过300℃；不溶于水及普通有机溶剂，抗水解性能十分出色。Exolit®OP935特别适用于对无卤阻燃及电学性能要求严苛同时要求耐无铅（lead free）焊接高温、耐溶剂、抗水解( Anti-hydrolysis)、不迁移的挠性覆铜板(3L-FCCL)、环氧树脂电子灌封胶、标签胶、FFC绝缘膜（又名FFC皮膜、热融胶膜、热封膜、热压膜）、FFC补强板、电子胶带、RCC及环氧树脂基印刷电路板（PCB）等高端应用领域。

Exolit®OP935既可以单独添加，也可以与其它无卤阻燃剂（Melapur® 200、Melapur® 200Fine、Melapur® 200FF、Dymgard™ PX-230、PX-200、SP-6072B、SP-230H、SP-703、ATH、有机硅阻燃剂FRX-210、磷化环氧树脂等）并用以获得更高的协同无卤阻燃效果及更出色的电学、机械、耐热等综合性能。

Exolit® OP935，同时也可以应用于对制品表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性及综合机械物性等有严格要求的特种高端线缆挤出、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性。

在ABS、HIPS、SEBS、PC/ABS等工程塑料及合金的无卤阻燃配方中，也可添加复配Exolit®OP935作为高效的磷活性元素（耐高温、抗水解优异）以进一步优化材料的综合物性、显著提高阻燃性能。

Exolit OP930（SF&SFT)，相对于其它的Exolit OP系列阻燃剂，具有超细的颗粒尺寸，其激光散射粒径分布（D95）不超过20um。同时，具有很高的磷含量，达到23%以上。耐热温度达到350度以上，抗水解性能卓越。

Exolit OP930，特别适用于电子环氧体系（FPC/FCCL/PCB,etc)。同时，OP930也可以应用于对表面质量有严格要求的特种线缆挤出、热熔胶、功能涂层、密封胶、及其它薄壁或窄截面的材料制件的无卤阻燃改性。

用户若对颗粒细度及分散性有更高的要求，也可选用Clariant新推出的特细超分散性高效无卤阻燃剂Exolit OP-935SF。其颗粒尺寸小于10um（D98）,在树脂及有机溶剂中的分散性能出色，阻燃效率更佳。