半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08 
——适用于4”&5”&6”&8”晶圆，操作简便。




半自动晶圆撕膜机（减薄后）ADW-08规格参数：  
晶圆尺寸     4”&5”&6”&8”晶圆；
厚度         150 ~750微米；
晶圆种类     硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；
撕胶膜种类   撕膜胶带；
             宽度：38~100毫米；
             长度：100米；
撕膜角度     <45度，并且在 5°~45°可调节；
撕膜温度     室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；
晶圆台盘     通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；
             带可控加热功能，温度最高可达100℃；
             台盘带吸真空功能；
装卸方式     晶圆手动放置与取出；
防静电控制   内置防静电离子发生器；
晶圆定位     弹簧销钉定位； 
控制单元     基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏；
驱动单元     伺服马达驱动； 
安全保护     配置紧急停机按钮；
电源电压     单相交流电220V，6A； 
压缩空气     5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟；
机器外壳     白色喷塑金属外壳； 
机器指示     三色灯塔显示机台工作状态；
体积         560毫米(宽)x1060毫米(深)x870毫米(含灯塔高)；
净重         75公斤；




半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08性能：
晶圆收益     ≥99.9%；
撕膜质量     无裂片；
每小时产能   ≥ 80片晶圆；
更换产品时间 ≤ 5分钟；




AMESEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  
半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12






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