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免费寄样 CPU散热贴导热硅胶片 1.5导热系数优质产品

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深圳市莱必德电子材料有限公司

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导热硅胶片

主要性能特点：

LBD-GP1500是一款极具成本优势的导热硅胶片，是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。LBD-GP1500具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。该导热垫片具有极好的粘性及压缩性，更易紧密贴附于电子元器件上，对部件产生很小或不会产生应力。

特点优势：

高可靠性和导热性

高可压缩性，柔软兼有弹性

天然粘性，无需额外表面额粘合剂

满足ROHS及UL的环境要求

典型应用：

LCD-TV、PDP、平板显示器

电子组件：IC、CPU、MOS

散热器、内存模块、DVD应用

电源、LED灯饰、笔记本电脑

电信通讯设备

马达和发动机控制器

记忆存储模块

高速海量存储驱动

物理特性参数表：

Property 特性	Unit 单位	LBD-GP1500
Thickness厚度	mm	0.3	0.5	1	1.5	2
Color 颜色	Visual	Black / Gray	Black / Gray	Black / Gray	Black / Gray	Black / Gray
Hardness 硬度	Shore OO	5~50	5~50	5~50	5~50	5~50
Proportion 比重	g/cm3	2.36	2.36	2.36	2.36	2.36
	10 psi	0.61	0.75	1.22	1.83	2.23
Thermal Resistance 热阻（0C-in2/W)	30 psi	0.47	0.66	1.16	1.71	2.15
ASTM D5470	50 psi	0.43	0.61	1.13	1.65	2.09
	100 psi	0.37	0.56	1.08	1.31	1.66
Thermal Conductivity导热系数	ASTM D5470	1.5	1.5	1.5	1.5	1.5
UL flammability rating UL阻燃等级	UL-94	V0	V0	V0	V0	V0
Compressive strength耐压强度	Kv/mm	≧3	≧5	≧10	≧10	≧10
Temperature Range 耐温范围	0C	-40~150	-40~150	-40~150	-40~150	-40~150
Volume resistivity 体积电阻率	Ω.cm	2.9×1013	2.9×1013	2.9×1013	2.9×1013	2.9×1013
Permittivity 介电常数	@1MH Z	4.6	5.9	5.9	6.05	5.5

深圳市莱必德电子材料有限公司成立于2009年，位于美丽的海滨城市深圳市松岗镇，本公司研发团队是由导热行业高级工程师组成，专业研发、生产和销售导热材料（导热双面胶、导热硅胶片、导热石墨片、导热硅脂、导热灌封胶等）、绝缘材料（硅胶皮、遮光片、缓冲条等）、电磁干扰屏蔽吸波材料等产品解决方案，本公司拥有领先的产品和服务，产品广泛应用于PDP、LCD液晶显示器、LED照明、手机、电源、电子电器、仪器仪表、IT、网络通信、航空航天、家用电器、医疗及其他高级电子装置等。公司通过ISO9001-2008质量管理体系认证，ISO14001-2004环境管理体系认证，公司产品符合UL-94V0认证，SGS认证。在未来或许成为客户们导热工程领域中的优良合作伙伴，并不断的改进现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。目前莱必德电子材现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。

公司主营的核心产品：

LED导热双面胶，PDP导热双面胶，电源模块灌封胶，导热硅脂，导热膏，纳米碳铜箔散热片，纳米碳铜箔散热膜，纳米碳铝箔散热片，纳米碳铝箔散热膜，天然石墨片，人工合成石墨片，导热硅胶片，导热硅胶垫等等

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