LBD-GP4000 Series thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating elements and the heat dissipation fins or the metal base. Their flexibility and elasticity make them suited to the coating of the very uneven surfaces. Heat can transmit to the metal housing or dissipation plate from the separate elements or even the entire PCB, which in effect enhances the efficiency and life-time of the heat-generating electronic components.
LBD-GP4000 系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
Features 特性： Applications 產品應用端：
.Thermal conductivity 熱傅導率: 4.0W/m-K .Computer services: CPU, Heat sink, Memory modules
.Very soft & high compressibility 超軟及高壓縮性 .LED Lighting, LCD-TV
.Natural tacky 自黏性 .Military Electronics
.Good Electrically isolating 高耐電壓 .Power Supplies
.Easy to assembly 易於施工 .Telecom services, Wireless instruments
.Cost effective 價格合理 .Automotive control services
Material property 材料特性：
Property特性 | LBD-GP4000 | Unit | Tolerance | Test Method |
Composition 主要成份 | Filled silicone elastomer | — | ||
Color 颜色 | Grey（灰色） | — | — | Visual |
Thermal conductive 导热率 | 4.0 | W/m.K | ±10% | ASTM D5470 |
Thickness 厚度范围 | 12-400(1mil=0.0254mm) | mil | ±10% | ASTM D374 |
0.3-10 | mm 毫米 | ASTM D374 | ||
Hardness 硬度 | 45 | Shore 00 | — | ASTM D2240 |
Density 密度 | 3.1 | g.cm-3 | — | — |
Temperature Range 操作溫度 | -40～+200 | ℃ | — | — |
Breakdown Voltage 耐电压值 | >3000(0.3mm~0.5mm) | V | — | ASTM D149 |
>5000(>0.5mm) | ||||
Flame Rating 阻燃等級 | UL 94 V-0 | — | — | UL 94 (UL FileE348291) |
Dielectric Constant 电介质常数 | 12.6 | MHz | — | ASTM D150 |
Standard Sheet Size 标准片材尺寸 | 300*400 | mm | — | — |
Volume Resistivity 体积阻抗 | 1013 | ohm-cm | — | ASTM D257 |
Tensile Strength 拉伸強度 | 32 | psi | — | ASTM D412 |
如需详细资料请联系我公司，莱必德真诚为您提供导热解决方案！
莱必德简介
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深圳市莱必德电子材料有限公司成立于2009年，位于美丽的海滨城市深圳市松岗镇，本公司研发团队是由导热行业高级工程师组成，专业研发、生产和销售导热材料（导热双面胶、导热硅胶片、导热石墨片、导热硅脂、导热灌封胶等）、绝缘材料（硅胶皮、遮光片、缓冲条等）、电磁干扰屏蔽吸波材料等产品解决方案，本公司拥有领先的产品和服务，产品广泛应用于PDP、LCD液晶显示器、LED照明、手机、电源、电子电器、仪器仪表、IT、网络通信、航空航天、家用电器、医疗及其他高级电子装置等。公司通过ISO9001-2008质量管理体系认证，ISO14001-2004环境管理体系认证，公司产品符合UL-94V0认证，SGS认证。在未来或许成为客户们导热工程领域中的优良合作伙伴，并不断的改进现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。目前莱必德电子材现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。
公司主营的核心产品：
LED导热双面胶，PDP导热双面胶，电源模块灌封胶，导热硅脂，导热膏，纳米碳铜箔散热片，纳米碳铜箔散热膜，纳米碳铝箔散热片，纳米碳铝箔散热膜，天然石墨片，人工合成石墨片，导热硅胶片，导热硅胶垫等等。
联系方式
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深圳市莱必德电子材料有限公司
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