产品简介

本产品是用导热性能和绝缘性能优异的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,填充于电子组件和散热片之间，能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，具有优良的散热效率。本品无臭，无味，对铁、铜、铝无腐蚀作用，具有优异的电气绝缘、防潮、防震耐辐射老化等性能。

典型应用

本品主要用于填充大功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道,以达到减少热阻,降低电子组件的温度,提高可靠性和使用寿命。如应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

产品特性

以上数据是25℃、55%RH条件测得

使用说明

1、施工表面清理干净；

2、打开包装后，将硅脂均匀涂覆到已清理干净的表面；

3、未用完的导热硅脂需密封保存以便下次使用。

包装规格

主要采用1kg/罐，10罐/箱和10kg/桶，1桶/箱，具体包装要求可以根据客户要求定制

贮存条件和运输

在8-28℃阴凉干燥处保存，可作为非危险品运输及保存

贮存期为6个月

联系方式

详细地址：江苏省苏州市吴江区汾湖高新技术开发区厍西路1288号  

  电话:0512-8285 9900                传真：0512-8285 9901

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