型號

S63-325XM5

S62-325XM5

S6M-325XM5

CuAg-327XM5

Bi58-325XM5

S63-327XM5

合金成分

Sn63/Pb37

Sn62/Pb36/Ag2

Sn62/Pb36.5/Ag1

Sn95.5/Ag4/Cu0.5

Sn42/Bi58

Sn63/Pb37

熔點

183℃

179℃～183℃

183℃

217℃

138℃

183℃

回焊溫度

210℃以上

210℃以上

210℃以上

235℃以上

160℃以上

210℃以上

錫粉顆粒度

20～45μm

20～45μm

20～45μm

20～45μm

20～45μm

20～45μm

錫粉形狀

球形

球形

球形

球形

球形

球形

助焊劑含量

9.56(%w/n)

9.55(%w/n)

9.56(%w/n)

10.71(%w/n)

9.37(%w/n)

9.56(%w/n)

粘度

150pas

150pas

150pas

160pas

160pas

160pas

焊錫擴散性

95%以上

95%以上

95%以上

95%以上

95%以上

95%以上

銅板腐蝕性

無腐蝕

無腐蝕

無腐蝕

無腐蝕

無腐蝕

無腐蝕

絕緣電阻

1×1012Ω

1×1012Ω

1×1012Ω

1×1012Ω

1×1012Ω

1×1012Ω

印刷最小間距

0.3mm

0.3mm

0.3mm

0.3mm

0.3mm

0.3mm

熱導率

0.50W/cm℃

0.50W/cm℃

0.50W/cm℃

0.40W/cm℃

0.19W/cm℃

0.50W/cm℃

電導率

11.50% ofCu

11.90% ofCu

11.50% ofCu

16.0% ofCu

5.0% ofCu

11.50% ofCu

拉力強度

7500PSI

6380PSI

7500PSI

6350PSI

8000PSI

7500PSI

剪切力

6200PSI

7540PSI

6200PSI

4540PSI

500PSI

6200PSI

特點

一般泛用型制程窗口大放置時間長

焊接強度及焊點亮度提高

獨特的防立碑配方

無鉛
可靠度高
適用各種面板

無鉛
低溫焊接

高活性錫膏可焊性更佳