MAT全自动高度固晶机

　　MAT全自动固晶机满足MCM，Hybrid，Flip Chip，Eutectic，Silver Glass等固晶应用，基于PC平台，Windows XP系统，用户界面友善。MAT全自动固晶机系统全自动，高度灵活，易于操作。高精度闭环伺服系统控制接合头X，Y轴运动。高分辨率数字视觉及图像处理系统。

　　MAT全自动固晶机通过体积点胶头，点涂单个/多个胶点及形状。复杂的预教点胶形状程序库，75μm以下胶点压膜(针板转移)，独特的所有晶片BLT控制，润湿裸片叠层能力。超声波接合头用于共晶及金属互连。

　　MAT全自动固晶机粘合介绍：

　　•最大可达30个Waffle/Gel封装。

　　•最大可达8个卷装料及料卷供料器。

　　•300毫米晶片

　　MAT全自动固晶机擅于处理特殊粘合尺寸和纵宽比。能够粘合CCD，传感器和其他敏感元件。兼容处理MEMS设备。特殊设计的吸取工具，能从晶片中吸取MEMS，的BLT控制包封。MAT全自动固晶机完整的Flip Chip工艺，包括chip flipping，bump fluxing和通过上视相机chip最终对中。加热基板连通气盖及加热吸取工具用于共晶过程。

　　MAT全自动固晶机规格技术参数

　　工作区域：最大可达10”×12”。

　　吸取/粘合力：40到4000克

　　粘合尺寸范围：0.008”到1”以上

　　精度：3 μm@3σ – 取决于应用。

　　粘合材料：砷化镓，硅，玻璃，金属等

　　产量：高达1000 CPH

　　更多关于全自动固晶机方面的信息可访问锐驰科技公司官方网站 或拨打400-088-1622电话咨询，锐驰科技作为电子制造行业专业生产和检测设备供应商，我们将二十余年积累的电子制造行业设备和工艺经验进行分类、整理、合并，将有用的知识传递给我们的用户，解决用户问题，提升用户体验，而非仅仅提供用户物理意义上的产品。