Sil-Pad K10 is a special film to the substrate, high performance elastomeric insulation material with excellent cut resistance and excellent thermal conductivity. Is widely used in electrical and electronic industries. When used, depending on the size and height of the interface gap fever select thermal silica films with different thickness cut, placed in the gap at the interface of its components heat, from the role of a heat transfer medium.

Sil-Pad K10是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。

Features 特性：                            

. Thermal conductivity 熱傅導率: 0.9W/m-K、1.1W/m-K、1.3W/m-K

. High pressure resistance  耐高压

. High dielectric strength  绝缘强度高

. Durable 耐用

Applications 產品應用端：

. Power Supplies  电源

.  Motor Control  马达控制

.  Power semiconductors  功率半导体

Performance parameters 性能参数：

如需详细资料请联系我公司，莱必德真诚为您提供导热解决方案！

莱必德简介

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深圳市莱必德电子材料有限公司成立于2009年，位于美丽的海滨城市深圳市松岗镇，本公司研发团队是由导热行业高级工程师组成，专业研发、生产和销售导热材料（导热双面胶、导热硅胶片、导热石墨片、导热硅脂、导热灌封胶等）、绝缘材料（硅胶皮、遮光片、缓冲条等）、电磁干扰屏蔽吸波材料等产品解决方案，本公司拥有领先的产品和服务，产品广泛应用于PDP、LCD液晶显示器、LED照明、手机、电源、电子电器、仪器仪表、IT、网络通信、航空航天、家用电器、医疗及其他高级电子装置等。公司通过ISO9001-2008质量管理体系认证，ISO14001-2004环境管理体系认证，公司产品符合UL-94V0认证，SGS认证。在未来或许成为客户们导热工程领域中的优良合作伙伴，并不断的改进现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。目前莱必德电子材现有的研发技术，以成为业界的佼佼者为目标。

公司主营的核心产品：

LED导热双面胶，PDP导热双面胶，电源模块灌封胶，导热硅脂，导热膏，纳米碳铜箔散热片，纳米碳铜箔散热膜，纳米碳铝箔散热片，纳米碳铝箔散热膜，天然石墨片，人工合成石墨片，导热硅胶片，导热硅胶垫等等。

联系方式

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深圳市莱必德电子材料有限公司

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