电源模块粘接密封电子灌封矽利康
电源模块粘接密封电子灌封矽利康用途：
电子灌封胶广泛用密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。
电源模块粘接密封电子灌封矽利康产品特点：
1、具有优良的固定、灌封、电气、绝缘、防潮、防震、导热、耐老化等性能。
2、缩合型液体硅橡胶不用极性化合物作原料，交联时无副产物释放，能在苛刻条件下保持最佳的电气性能。
3、硫化后的硅橡胶在–57℃~250℃的温度里，具有良好的耐候性、耐热性、耐寒性。
4、无毒、无味、无腐蚀性、不溶胀。
电源模块粘接密封电子灌封矽利康使用方法：
根据用量大小，按A:B=10:1混匀后，倒入模具，除去表面气泡，室温固化（可根据实际需求随意调节比例，B组份比例越大固化越快）。
电源模块粘接密封电子灌封矽利康主要性能：
序号 (№） | 检验项目 （Lrems） | 技术要求 （Technique Request） |
1 | 外观 （Extreior） | A灰色、B透明或灰色液体 |
2 | 粘度（固化前）（Viscosity Pa..S） | A：2500. B:100 |
3 | 比重 (Specific gravity 23℃) | 1．2 |
4 | 可使用时间 （In commission time h 25℃） | 0．5-1h |
5 | 整体固化时间（Entirely sulfuration time h 25℃ ） | 4-8h |
6 | 邵氏硬度 （Hardness JIS A） | 30-35A |
7 | 体积电阻率 (Volume resistivity Ωcm) | ≥1×1014 |
8 | 击穿电压(Strength of breakdown voltage kv/mm) | 18-25 |
9 | 介电常数 (Dielectric constant 1MHZ) | 3．5 |
10 | 介电损耗角正切 (Dielectric loss 1MHZ) | ≤4×10-3 |
11 | 导热率 (Thermal conductivity w/m.k | 0.85-0.90 |
12 | 阻燃等级（File#E330286） | UL94V-0 |
电源模块粘接密封电子灌封矽利康产品包装：
A胶 20kg/桶 25kg/桶，200kg/桶，铁桶包装。
B胶（固化剂）1KG/瓶
电源模块粘接密封电子灌封矽利康储存与注意事项：
本产品为无毒非危险品。储存和运输时应防止雨淋和曝晒。储存在阴凉(25℃以下)、通风干燥处， 并确保包装严密，不能混入酸、碱物质。
保质期：6个月。(当出厂时间较长或固化不佳时，可增加0.2-2g固化剂)
注意事项：在施工时避免接触眼睛。
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人：黄丹丹
手机： 18938867568
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电源模块粘接密封电子灌封矽利康
