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大功率LED透镜填充胶
产品型号：TH-2331
一、产品简述
TH-2331产品为双组份高透明有机硅弹性体，是我公司针对大功率LED灯保护芯片和金线而开发的特殊有机硅产品，本产品以1：1比例混合后可在室温条件下固化成型，固化后产品透光率高，热稳定性好，无收缩，不产生应力，耐湿气，耐高低温性能好，可长期在-40~250℃条件下使用而无明显变化，具有良好的绝缘性，固化后具有良好的弹性，不龟裂。
二、应用举例
主要用于大功率LED保护芯片和金线用的填充胶，以及需要防潮绝缘的电子元器件的灌封。
三、技术指标
序号 | 检测项目 | 技术指标 |
固 化 前 | 1 | 外 观 | A | 无色高透明液体 |
B | 无色高透明液体 |
2 | 粘 度 mPa.s @25℃ | A | 1100±200 |
B | 1800±200 |
3 | 混合比例 A:B（重量） | 1：1 |
4 | 操作时间25℃ | 1~1.5小时 |
5 | 固化条件25℃ | 6~7小时 |
固 化 后 | 6 | 外观 | 透明弹性体 |
7 | 透光率 | 450 nm＠lmm | 99.6 |
8 | 800 nm＠lmm | 99.7 |
9 | 折射率 | 1.43 |
10 | 邵氏硬度 HA | 10~12 |
11 | 介质损耗 MHz | ≤0.3 |
12 | 体积电阻 Ω·㎝ | 6.5×1014 |
13 | 相对介电常数 MHz | ≤3.0 |
14 | 击穿强度 KV/mm | 18~25 |
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