u 简约的设计,节省空间
PCB等电子产品,半导体芯片 粘接及固化用,适合用在高温敏感的产品
产品特征
Ø适合于低温硬化的设计
Ø最适合于IN-LINE自动化设备
Ø可选择大范围的亮度(40-160W/CM)
ØUV照射距离与速度可调节方式
Ø简单的换灯方式
详细规格
APPLICATIONS | VARIOUS Bonding/Printing |
Model NO. | MNSC-M1.1000-1 |
Light Source | General UV Lamp + Metal Halide UV Lamp |
Power Supply | AC 3Φ/200V/380V 50㎐/60㎐ |
Cooling System | Air Cooling |
Valid Exposure Width | 400mm x 520mm |
Reflector | COLD Mirror,Hot Mirror |
Dimension(W x D x H) | 700 x 350 x 840 |
也可以制作上述以外的制品
详细规格
APPLICATIONS | CAMERA MODULE，0LED |
Model NO. | MNSC-M1000-1 |
Light Source | General UV Lamp + Metal Halide UV Lamp |
Power Supply | AC 220V 60㎐/50㎐ |
Cooling System | Air Cooling |
Valid Exposure Width | 80mm x 145mm |
Reflector | COLD Mirror,Hot Mirror |
也可以制作上述以外的制品
详细规格
APPLICATIONS | CAMERA MODULE，0LED |
Model NO. | MNSC-M1.5K |
Light Source | General UV Lamp + Metal Halide UV Lamp |
Power Supply | AC 220V 60㎐/50㎐ |
Cooling System | Air Cooling |
Valid Exposure Width | 120mm x 250mm |
Reflector | COLD Mirror,Hot Mirror |
Dimension(W x D x H) | 1000 x 350 x 1300 |
也可以制作上述以外的制品
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