铝基板的特点：
1、采用表面贴装技术(MST)
2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效处理
3、降低产品使用温度，提高产品功效密度和可靠性，延长产品使用受命
4、缩小产品运用体积，降低硬件及装配成本
5、取代易碎陶瓷基板，获得更好的机械耐久力
铝基板结构
1、铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及多层基板组成
2、Cireuitl Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔进度1oz到10oz
3、Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料
铝基板参数
产品厚度：1.0mm、1.2mm、1.6mm、 |
铜箔厚度：35um、 |
|
LJ-A1普通型铝基覆铜板参数 |
项目 | 测试条件 | 单位 | 典型值 |
剥离强度 | A | N/mm | ≥1.5 |
热应力后 | ≥1.5 |
表面电阻 | A | MΩ | ≥106 |
C-96/35/90 | ≥105 |
体积电阻率 | A | MΩ.cm | ≥109 |
C-96/35/90 | ≥108 |
介电常数 | C-96/35/90 | 1MHz | ≤4.4 |
介质损耗因数 | C-96/35/90 | 1MHz | ≤0.03 |
击穿电压 | AC | KV | 1.5-3.5 |
热应力 | 288℃ 2min | / | 不分层、不起泡 |
燃烧性 | A | / | V-0 |
CTI | A | / | 400 |
TG | IPC-TM-650 2.4.25 | ℃ | 250 |
热阻 | Internal To-220 test | ℃/W | ≤0.03 |
导热率 | ASTM E1461 | W/m·k | 0.8-1.0 |
