东京—东芝公司今天宣布推出“TC35670FTG”,这是一款支持低功耗(LE)蓝牙(Bluetooth?)通信和近场通信(NFC)Type3标签的低功耗双重功能集成电路(IC)。样品出货即日启动。
越来越多的蓝牙智能[2]设备都提供低功耗蓝牙兼容性。新款IC属于东芝的低功耗蓝牙IC系列,并提供两个关键功能:与NFC标签功能进行蓝牙配对的易操作性;纽扣电池驱动设备的长期待机状态。这款IC将促进低功耗蓝牙通信技术在小型设备上的普及,例如可穿戴医疗保健设备、传感器、玩具,以及最引人注目的未来触控启动型智能手机配件。
此前,装备制造商设计支持蓝牙和NFC标签两种通信功能的系统时,必须分别为蓝牙和NFC标签整合IC。东芝的新方式提供了一种设计,该设计有助于将零部件数量减至最少,缩小30%的装配面积,并缩短系统开发时间。
NFC标签组件拥有一个用于存储数据的1.5KB E2PROM,装置制造商可以使用低功耗蓝牙和NFC标签来访问,以连接每个I2C接口,使每个系统能够轻松处理数据。
要防止超过最高温度
一般集成电路所受的最高温度是260℃、10秒或350℃、3秒。这是指每块集成电路全部引脚同时浸入离封装基底平面的距离大于1至1.5mm所允许的最长时间,所以波峰焊和浸焊温度一般控制在240℃~260℃,时间约7秒。
ECL电路的速度高,功耗也大。用于小型系统时,器件上应装散热器;用于大、中型系统时,则应加装风冷或液冷设备。
LM258P