KG-2190AB 双组份加成型有机硅导热灌封胶
产品说明
本公司导热灌封胶（型号：KG-2190AB）是一种低粘度阻燃双组份加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加温加速固化，具有温度越高固化速度越快的特点，固化过程中不会产生任何副产物，收缩率极低，并可深层灌封固化，灌封胶对PC(poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面附着力良好，适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃灌封，其阻燃性达到UL94V-0级，符合欧盟RoHS指令要求。主要应用领域：电子元器件、电源模块、印刷线路板及各种电子电器的灌封保护，防水防潮、耐高压。
一）产品性能、规格
产 品 质 量 指 标 |
序号 | 检测项目 | 检测达到的指标 | 检测标准 |
1 | 外观（固化后） | 白色固体 | --- |
2 | 混合比例 | 1 : 1 | --- |
3 | 混合后粘度（mPa·s） | 2000～3500 | ASTM D4287 |
3 | 硬度（Shore A） | 50-60 | ASTM D5470 |
4 | 使用比例（A : B） | 1 : 1 | --- |
5 | 操作时间（min, 室温） | <120 | ASTM D2377 |
6 | 完全固化时间（80℃）min | < 40 | ASTM D2377 |
7 | 完全固化时间（25℃,H） | 4-8 | ASTM D2377 |
8 | 撕裂强度 ( KN/m) | ≥2.0 | ASTM D412 |
9 | 抗拉强度（MPa） | ≥1.0 | ASTM D412 |
10 | 伸长率（%） | ≥50 | ASTM D412 |
11 | 耐压强度（kv/mm） | 15 | ASTM D149 |
12 | 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0x1012 | ASTM D257 |
13 | 导热系数（w/m·k） | 0.6~0.8 | ASTM D5470 |
14 | 阻燃等级 | UL94V-0 | |
二）使用方法
1计量：按照A組份和B組份重量比为 1:1的比例，准确称量A、B組份（注意:计量前，分别将A組份和B組份充分搅拌均匀）
