JK-SMD0603-010 PPTC  DEVICES          Edition：A0

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Table1 :DIMENTION(Unit : mm)

Table2 :PERFORMANCE RATINGS:

Table3:Test Conditons and Standards

 Operating Temperature：-40℃  TO  85℃

  Packaging：Bulk ,5000pcs per bag

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Solder reflow conditions

● Recommended reflow methods: IR, vapor phase oven, hot air oven, N2 environment for lead-free.

● Devices are not designed to be wave soldered to the bottom side of the board.

● Recommended maximum paste thickness is 0.25mm (0.010inch).

● Devices can be cleaned using standard industry methods and solvents.

● Soldering temprature profile meets RoHs leadfree process.

Notes: If reflow temperatures exceed the recommended profile, devices may not meet the

performance requirements

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Recommended pad layout (mm)

WARNING

· Use PPTC beyond the maximum ratings or improper use may result in device damage and possible electrical arcing and flame.

· PPTC are intended for protection against occasional over current or over temperature fault conditions and should not be used when repeated fault conditions or prolonged trip events are anticipated.

· Device performance can be impacted negatively if devices are handled in a manner inconsistent with recommended electronic, thermal, and mechanical procedures for electronic components.

· Use PPTC with a large inductance in circuit will generate a circuit voltage (L di/dt) above the rated voltage of the PPTC.

· Avoid impact PPTC device its thermal expansion like placed under pressure or installed in limited space.

· Contamination of the PPTC material with certain silicon based oils or some aggressive solvents can adversely impact the performance of the devices.PPTC SMD can be cleaned by standard methods.

· Requests that customers comply with our recommended solder pad layouts and recommended reflow profile. Improper board layouts or reflow profilecould negatively impact solderability performance of our devices.