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导热石墨片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用：广泛的应用于PDP、LCD TV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED等电子产品石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC之内存条，LED基板等散热。
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