ALPHA  OM338  OM338PT  OM340  OM350

ALPHA OM-338–超细特性无铅焊膏

概述

ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。

*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特点与优点

• 最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
• 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
• 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
• 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
• 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
• 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
• 卓越的可靠性， 不含卤素。
• 兼容氮气或空气回流

注1: 测试使用0.1mm (4mil) 厚网板

物理特性

合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)

残留物 :  大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装