1)、贴片速度:0.2秒/CHIP
实际产能约:每小时3600秒/0.2=18000元件/小时*60%(实际使用率)=10800元件/小时
2)、可贴片元件范围:0603CR(公制)至□32mm IC,CSPs,BGAs,QFPs。
3)、贴片头结构:贴装驱动系统有8个贴装头。
4)、feeder(送料器)结构:40种8mm元件种类。
5)、贴片精度:CHIP±0.1mm;QFP±0.04mm。
6)、识别方式:采用高分辨率多视觉高精度数码相机。
7)、可贴装PCB尺寸:Min L50mm×W50mm~Max L460mm×W335mm.
8)、外型尺寸:L1,650mmW1,408mmmH1,895mm;約1600kg。
9)、供给电源:三相380V 4.0KW.
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