光纤熔接机X2技术参数
台科光纤熔接机X2技术参数如下：
参数： 性能指标
适用光纤 SM（G.652 & G.657）、MM（G.651）、DS（G.653）、NZDS（G.655）以及 自定义光纤类型
接续损耗 0.02dB (SM)、 0.01dB (MM) 0.04dB (DS∕NZDS)
回波损耗 优于60dB
接续时间 8秒
加热时间 25秒（加热时间可设定，加热器温度可调整）
光纤对准 纤芯对准、包层对准
光纤直径 包层直径80～150μm，涂覆层直径100～1000μm
切割长度 涂覆层250μm以下：10～16 mm；涂覆层250～1000μm：16 mm
热缩套管 60 mm、40 mm和一系列微缩套管
光纤夹具 多功能一体化夹具，适用裸光纤、尾纤、跳线、皮线及SC接头等内的各种 FTTx光纤光缆
张力测试 标准2N（可选）
放大倍数 水平双显，放大300倍；垂直双显，放大150倍
熔接模式 53组工厂模式, 40组用户模式
工作环境 温度：-10-50℃ 湿度：<95%RH(不结露)
工作海拔：0-5000米 最大风速：15m/s
内置电池 可连续熔接、加热不少于240次
供电电源 内置锂电池11.1V供电；外接适配器，输入：AC100-240V 50HZ ，输出： DC13.5V／5A
外形尺寸 150mm(长)×150mm(宽)×150mm(高)
整机重量 约3Kg（含电池）
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光纤熔接机X2技术参数
