导热界面材料，我司可以提供不结构组成：
> 玻璃纤维
>铜箔或铝箔
>不同种类的背胶
>聚酯亚胺薄膜
>矽胶布
>其它特定之要求
>导热系数范围：1.2~7.0 W/mk
>厚度范围：0.25mm~10mm
模切服务：
>半切
>全切
>板料
>卷料
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