全芯片系统集成交流LED规格书

SIPLED(System in a Package LED)Specification

   产品编号方式：

AC□□□V□□W□K□□-□□□

  ①  ②           ③   ④           ⑤      ⑥           ⑦

①    AC表示用交流电驱动方式

②   表示正常工作交流电压：110，127，220，230

③    V：表示电压；L：LED灯；M：Module模组。

④   表示光源正常消耗功率4W，5W，8W，12W，30W

⑤    3K表示暖白色温2800-3300K，4K表示

正白3800-4500K，6K表示冷白5700-6500K

⑥    表示显色指数：65, 70, 80

⑦     表示发光面尺寸：Φ22mm,□22x22mm, Φ11mm, Φ16mm, Φ23mm，□92x44mm

3.  产品特点：

■可直接使用交流电110/220V点亮，无需外加电源

■线性驱动，可调光，无电磁干扰，高功率因素0.9，CE认证

■无电解电容，真正长寿命

■防浪涌功能（选项）

■陶瓷基板，高光效，低热阻，耐压高，安全可靠

■结构简单，体积小，使用安装方便，可多个组合成超大功率，可调光，调色光源

4.产品尺寸图：

注: 所有尺寸单位为mm，如无特殊说明误差范围为+0.5mm。

5.电气原理图

6.最大限度规格(Ta = 25℃)

7.主要光电特性(Ta = 25℃)

注: ① 各不同级别的产品光电性能有所差异，请客户根据己方使用条件自行决定使用方法。

② 发光强度的测量公差为： ±10%

③ 正向电压测量公差为： ± 2 V

8.典型的光-电曲线图:

9.可靠性试验标准

试验项目

10.应用注意事项

当使用SIPLED光源时，需要用每瓦5-10克散热片铝材以保证充分散热。SIPLED与铝材之间涂上一层均匀的导热硅脂。请遵从以下操作方法以保护SIPLED产品。

1.清洁

用棉签沾少量酒精清洗，不要使用不明化学液体清洗SIPLED：不明的化学液体可能会损坏SIPLED。

2.防潮湿包装

为避免产品在运输及储存中吸湿,SIPLED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度。

1. 3.  焊接作业

陶瓷基板散热较快，较难焊接，焊接时间不要超过10秒，否则容易造成焊盘的脱落。

①  使用较大功率的烙铁80-120W,温度保持在380℃左右，建议采用传热较快的扁平或椭圆烙铁头；

②  使用0.8mm的优质低残渣锡线，先在被焊接线端加上锡；

③  将烙铁头接触陶瓷基板焊盘位加热2秒，然后加锡，形成一个凸型焊点；

④  将被焊接线端焊接在陶瓷板上，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着焊的引脚轻轻往上一提离开焊点。焊接时间约3-5秒，焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

⑤  焊接时，注意烙铁不能接触到硅胶部分。

4．静电放电和冲击电流

①    静电放电（ESD）或脉冲电流（EOS），可能会损害SIPLED。

②    必须佩戴静电手腕，穿静电鞋或抗静电手套后，才可以进行SIPLED生产。

11.包装

1.包装盒是不防水的，必须使它们远离水和湿气。

2.20x20mm光源每一吸塑包装数量为15PCS，毛重35g，净重20g。

吸塑尺寸：150x112x8mm

24x24mm光源每一吸塑包装数量为40PCS，毛重185g，净重140g（含90mm连接线）。

吸塑尺寸：280x205x14mm。每箱：25层1000PCS，毛重3470（光源，吸塑）+1155（连接线）=4625g。

12.产品应用

球泡灯，射灯，筒灯，蜡烛灯，平板灯，吸顶灯，可多个并联组合应用于大功率可调光调灯具。