道康宁160电子元器件灌封胶
关键字:道康宁160灌封胶,电子元器件灌封胶
描述:道康宁DC160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料,它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的,B组分是微黄色的,以便于识别和检查它们是否彻底混合。
道康宁DC160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料,它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的,B组分是微黄色的,以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
道康宁DC160 硅酮弹性体可在室温下固化,也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。道康宁DC160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL94V-0级认证。
用途
道康宁DC160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL94V-0级认证。
使用方法
混合:道康宁DC160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。脱泡在对夹带空气敏感的应用场合,道康宁DC160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。
工作时间
在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的道康宁DC160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。
固化
道康宁DC160硅酮弹性体可在室温下固化,或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下,材料用量大时时间要适当延长。
25°C(77°F) 24小时
50°C(149°F) 4-6小时
100°C(212°F) 1-2小时
150°C(302°F) 0.5-1小时