组芯片设计制造太阳能芯片基础芯片微电子芯技术成果
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412 电子组件芯片之双片复合式金属外壳
[摘要] 本实用新型是揭露一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其具有壳板与第二壳板，且透过后侧板、左侧板及右侧板设有的固定孔与设置于第二后侧板、第二左侧板及第二右侧板上的固定凸块相连接，来使壳板与第二壳板的结合形成为一具有开口及孔洞的一中空壳体，以供容设电子组件芯片。电子组件芯片的接脚是由开口以显露，且电子组件芯片的输出排线是由孔洞以出线。此电子组件芯片之双片复合式金属外壳将用以散除电子组件芯片所产生的热能，且提供电子组件芯片抵御外力侵害的机械保护。
263 制备组合材料芯片的方法及所使用的电磁喷射系统
[摘要] 本发明涉及一种制备组合材料芯片的方法及所使用的系统，其特征在于可溶物溶液或难溶物悬浮液预先在溶液管路中混合均匀，然后用外界气体驱动的电磁式喷射系统，将混合均匀的可溶物溶液或难溶物悬浮液喷射到基板上，通过热处理制备成组合材料芯片。所使用的电磁喷射系统由管路系统和定位系统构成。在电磁泵的驱动下充分混合后于混合池中获得不同组成的样品，由电磁喷头喷出；电磁喷头固定于喷头升降架上，喷头相对于基板的高度由喷头升降架调节；基板固定于二维X-Y电动平台上，二维电动平台水平放置，喷头升降架和二维电动平台固定在同一工作平台，单片机通过电动平台的控制器驱动二维电动平台，通过电磁阀的控制驱动器控制电磁阀的开闭。
264 电压非线性电阻体陶瓷组合物、电子部件和叠层芯片压敏电阻
[摘要] 本发明提供一种电压非线性电阻体陶瓷组合物，包括：含有氧化锌的主成分、含有稀土类金属的氧化物的辅助成分、含有Ca的氧化物的第二辅助成分和含有Si的氧化物的第三辅助成分。第二辅助成分相对于主成分100摩尔的比率，换算为Ca，为2原子％≤第二辅助成分＜80原子％。第三辅助成分相对于主成分100摩尔的比率，换算为Si，为1原子％≤第三辅助成分＜40原子％。Ca与Si的原子比(Ca/Si)为1以上。本发明还提供具有由该电压非线性陶瓷组合物构成的电压非线性电阻体层的电子部件和叠层芯片压敏电阻。
173 具有增加的表面组装元件可靠性的翻模多芯片模块
[摘要] 根据本一个示例性实施例，翻模模块包括位于衬底之上的表面组装元件，其中所述表面组装元件包括端部和第二端部。例如，所述翻模模块可以为MCM，而所述衬底可以为叠层电路板。所述翻模模块还包括位于所述衬底上的和第二衬垫，其中所述衬垫连接到所述端部而所述第二衬垫连接到所述第二端部。根据此示例性实施例，翻模模块还包括位于所述表面组装元件下面的焊料掩模沟槽，其中所述焊料掩模沟槽填充有模制化合物。所述翻模模块还包括位于所述表面组装元件的底表面和所述衬底的顶表面之间的可模制间隙，其中所述可模制间隙包括所述焊料掩模沟槽。
377 电子组件的芯片组焊接结构
[摘要] 本实用新型提供一种电子组件的芯片组焊接结构，该芯片组在晶体表面体位置预设有焊片，并以金属层经由焊片焊接于晶体，以构成一具有焊接金属层、利于焊接结合的芯片组。由预焊接的金属层能便于芯片组的焊接作业，避免直接以晶体进行焊接时歪斜偏位伤害晶体及造成气孔，故可提高焊接加工质量，有助于电子组件整体的实施制造容易，大幅提升生产率与制造速度，且能直接做准确的电气特性、参数等测试，提高成品的良品率。
046 用超声焊接法将磁头IC芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件
215 芯片组间隙值测量工具
226 半导体芯片组合件
300 倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板
415 芯片型组件高速外观检测装置
335 不同种类处理单元中对绑定和迁移硬件设备的芯片组支持
158 使用波动焊接工艺固定母板芯片组散热器
280 高清晰度多媒体接口接收器 发射器芯片组
020 组合式芯片卡
177 芯片天线、芯片天线组件和使用它们的无线通信装置
325 具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法
281 粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、封装体及方法
198 组合式电器共用芯片的继电器遥控型外围结构
042 用于连接半导体芯片的粘合组合物
111 组合芯片与散热片的扣件
115 内存芯片的组装构造
102 集成电路芯片模组
139 新型检测SARS典型基因变异的寡核苷酸芯片套组
025 含银填料的芯片连接组合物及其应用
366 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi-DiTRx）
027 从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法
255 新型亚胺杯芳烃衍生物和氨基杯芳烃衍生物，其制备方法，由该方法制备的自组装单层，使用该自组装单层固定低聚DNA的方法，以及由该方法制备的低聚DNA芯片
352 一种反映肝组织学病变形态的组织微阵列芯片
346 多色量子点组合微球编码的液体芯片及其制备方法和检测方法
076 一种带非接触式智能卡芯片的组织机构代码
103 一种塑料芯片固化用组合模具
124 一种组织芯片
062 组织微阵列生物芯片
247 纳米管增强的焊料帽、组成方法及其芯片封装和系统
358 组装式化合物阵列芯片
303 一种玻璃微纳流控芯片、制作组装方法及其辅助装配装置
185 封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置
052 控制芯片组之间总线的判优方法
069 具有重置成功指示功能的芯片组
218 用于多芯片组件的具有可规划扫描链的装置及其规划方法
047 包含有一组芯片插件的电子装置
080 集成散热片式大功率半导体热电芯片组件
181 有序SiO2介孔组装CdS，ZnS微阵列生物芯片制备方法
393 芯片模块组合
031 高性能低成本的多芯片组件封装件
127 梁式振膜及其组成的传声器芯片
036 芯片卡-模块，包括芯片卡-模块的组合-芯片卡及其制造方法
309 大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯
132 DIMM芯片组控制电路
290 装置芯片组及图像拾取系统
407 芯片组件及墨盒
400 原态基因组生命信息芯片
391 手工制作组织芯片的设备
389 芯片组装体与芯片封装体
004 控制芯片组与其间的数据事务方法
032 采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
213 用于芯片贴装机的贴装头组件
034 一种快速合成材料芯片的组合离子注入方法
368 一种组织芯片制备装置
381 一种同时检测B、C组人轮状病毒的玻璃基因芯片
195 多规格显示的芯片组架构
174 一种活字印刷术-组织切片制备及组织芯片填补的方法
329 一种LED发光芯片及其组件
123 支持多种中央处理器的芯片组
370 一种用于印刷电路板上的芯片组压着扣具
235 倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物
208 组装的声波和电磁换能器芯片
286 单边键合垫芯片的组装方法
050 具有唯一图形接口参考电压管脚的芯片组
149 多芯片组件及其驱动方法
292 膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法
209 IC芯片、磁条组合一体信息卡
271 与基质芯片相关的方法和组合物
082 多芯片发光二极管模组结构及其制造方法
048 IC芯片安装方法及带IC芯片的磁头悬置体组件的制造方法
242 能够实现外围总线芯片组内的虚拟通道的方法和装置
253 物理上高度安全的多芯片组件
125 基于转接层的多芯片堆叠式组装
256 驱动芯片互连模组及其制备方法
291 出生缺陷靶向寡核苷酸微阵列比较基因组杂交芯片的制备方法
005 减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件
273 半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法
141 一种快速检测全基因组范围多基因变化的芯片
199 组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构
202 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组
191 基板及采用了它的多芯片组件的制造方法
222 芯片组激活
038 倒装芯片载体组件的表面安装工艺
081 大功率半导体热电芯片组件
126 内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片
317 包括芯片和衬底的系统以及组装该系统的方法
071 球栅数组式芯片封装结构用的基板连片
066 分组芯片及其数据的高速加解密方法
167 一类茶树组蛋白特异表达序列标签及其生物芯片
189 芯片排列型组件绝缘结构及其制造方法
206 通过I O设备的芯片组特征检测与配置
153 装置芯片组及图像拾取系统
307 具有硅通孔的半导体芯片构造及其堆叠组合
378 一种检测A组人轮状病毒的玻璃基因芯片
362 半导体芯片顶推器的微调螺杆组
376 发光二极管芯片组结构
143 功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺
157 半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
403 多芯片模组LED照射治疗装置
397 芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件
166 一种消除基因组重复序列的新方法及其在基因组芯片中的应用
249 一种肿瘤组织微阵列组织芯片
227 细胞组织微芯片及细胞组织的形成方法
388 组合式电器共用芯片的可控硅线控型外围结构
203 芯片组及绘图信号处理方法
045 芯片组件及生产方法
414 球栅数组芯片焊接设备及其移动式工具
324 无线移动通信装置、芯片组以及免持模式调控方法
319 粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜
024 通用非同步接收器芯片与收发器芯片的芯片组结构
188 一种同时检测A、B、C三组人轮状病毒的玻璃基因芯片及制备方法与应用
301 低维纳米材料高柔性组装芯片及应用方法
180 B组链球菌检测基因芯片及其检测方法和检测用试剂盒
018 图象适配器卡的芯片组冷却设备
121 芯片的导热及散热模组
269 汽车前大灯LED集成芯片组发光器
122 芯片散热组件
383 组合式电器共用芯片的继电器遥控型外围结构
150 用于制备组织芯片的点样仪
343 集成电路芯片封装组件
408 用于制作组织芯片的移样器
285 在包括多个主处理器之NFC芯片组中应用控制的方法
193 用于集成电路芯片散热的结构及包括该结构的显示组件
252 直插式芯片焊座及直插式芯片组装结构
284 用于高比重和高折射率的人造大理石芯片的树脂组合物的制备方法
261 原态基因组生命信息芯片及制作方法
332 陶瓷芯片组件及其制造方法
131 多组分生物微阵列芯片的制备方法
212 具有两组芯片触点的芯片
295 高速光电组件及其芯片倒装结构
260 内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片
028 能量收集芯片型压电谐振组件
156 集成电路芯片组件
374 芯片模组
006 组装式化合物阵列芯片及制备方法
016 基于基因组外显子芯片的数量性状基因位点定位新方法
404 液晶显示模组中IC芯片防刮伤固定结构
333 一种石蜡组织芯片蜡块制作方法
345 晶圆级芯片尺寸半导体装置封装组合物及其相关方法
091 多芯片封装用环氧树脂组合物以及利用该组合物的多芯片封装
035 电脑芯片与散热体组合件及其构成方法
201 具有芯片上传输机构的微机电子组件
175 一种反映胃疾病变化全过程的组织微阵列芯片
405 护盖及芯片模块与护盖的组合
168 芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物
349 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组
399 具有过电流保护及静电保护功能的芯片型陶瓷组件
296 电源管理方法及其相关芯片组
186 一种多肽芯片及其制备方法并用其制备单克隆抗体组
339 芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法
337 多轴光纤陀螺组合用波导型光学收发调制芯片
136 减少芯片组功率消耗的方法以及相关装置
216 芯片组受压值测量装置
165 具有多重半导体芯片的半导体组件
178 超高亮度单管多芯片、超高亮度单管单芯片普通LED组合柔光照明灯
418 多芯片组件结构
002 一种制备组织芯片的多组织石蜡包埋蜡块的方法及其装置
145 半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
040 装有电路芯片的卡及电路芯片组件
030 中央处理单元及芯片组工作电压可编程变换装置
359 组合式生物芯片
138 半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置
237 切割和除粘一阵列芯片封装组件
190 主机板芯片组工作电压产生电路
257 具有适应的转接触点的无凸起的倒装芯片组件
210 采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法
012 具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
176 用于多芯片封装的元件、方法和组件
385 组合式高通量蛋白微阵列芯片
113 一种制作组织芯片的包埋器
245 一种人类胃疾病及动物模型组织芯片
240 包括半导体芯片的组装体及其制造方法
037 一种包括多个存储模块及芯片组存储控制器的系统
095 发光芯片封装体与光源组件
224 用于对系统BIOS本地及远程更新及配置的独立于芯片组的方法
075 芯片上数据分组和对准
217 发光二极管芯片的背光组件
089 一种无需扩增基因组DNA的纳米探针芯片及检测方法
170 具有交织电路芯片群组的电路模块
223 一种用于分析酸性环境中微生物群落结构的基因组芯片
169 一种用于肿瘤早期诊断的组织芯片及制备器具
357 双厚度组件层SOI芯片结构
129 芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法
313 用于单芯片多处理器的自适应高速缓存组织
196 组合式电器共用芯片的继电器线控型外围结构
067 组合式生物芯片及其制造方法
277 用于生物芯片修饰蛋白的修饰剂与其组合物、及其修饰蛋白的方法
401 可携带信息芯片的组合
229 制造倒装芯片封装方法，用于制造的基底和倒装芯片组件
351 一种反映大肠疾病变化全过程的组织微阵列芯片
100 芯片组与其时脉产生方法
172 芯片型滤波组件
386 大功率半导体热电芯片组件
308 使用嵌入式或外部GPS芯片组在3GUMTS系统中单点定位
382 组合式电器共用芯片的继电器线控型外围结构
275 带孔组织芯片空白受体蜡块的制作装置
278 组件、芯片及操作方法
109 用于芯片组件的电连接器
279 半导体组装芯片粘接用粘合剂组合物及由其制备的粘合膜
321 芯片直接贴装在电路板上的锂电池保护电路板的组装方法
363 组织芯片微阵列点样仪
026 半导体芯片组件
104 组织芯片取样器
259 梁式振膜及其组成的传声器芯片
093 芯片型空气放电保护组件及其制备方法
011 自身抗体检测组织芯片
336 在不同种类处理单元中对非统一存储器访问的芯片组支持
200 影像感测芯片组
299 解除接入的使用者装置与方法以及芯片组
008 组合式生物芯片及其制备方法
152 绘图显示结构及其中的控制芯片组
311 大功率LED芯片组件式平板照明灯
151 用于维持多芯片发光二极管组件的光特性的系统
419 一种LED发光芯片及其组件
234 在NFC芯片组中路由输入和输出数据的方法
244 用于访问NFC芯片组中服务的数据安全加载方法
246 用于倒装芯片封装的组合倒置
266 芯片封装中的焊料泡沫，纳米多孔焊料，发泡焊料凸点，组装该芯片封装的方法，以及包含该芯片封装的系统
001 芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路
164 在充作基板之基础芯片上具至少一半导体芯片之半导体组件及制造该组件之方法
063 半导体存储器芯片组件
236 芯片组的数据链结层及用于其处理包的方法
219 一种用于检测脊柱转移癌预后相关分子标志物的组织芯片
364 玻璃芯片接合模组共用基座
262 原态基因组生命信息芯片及制作方法
163 用于分析丙型肝炎病毒(HCV)基因型的寡核苷酸芯片组合物及其检测方法
049 IC芯片、带IC芯片的磁头悬置组件以及它们的制造方法
014 观察细胞信号传导通路的组织芯片和细胞系芯片
314 利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法
306 一种用于指导儿童个性化教育培养基因芯片及其检测套组和方法
338 芯片卡组件及其制造方法
369 生物芯片仪组合式芯片托盘
265 一种能抑制横向寄生模信号的多通道组合式谐振器芯片
417 薄式太阳能芯片模组的温控结构
231 组蛋白在早期诊断和 或预防性治疗病毒感染活细胞中的应用以及用于诊断的生物芯片
007 单芯片系统组件的制造方法
083 背置式麦克风模组结构、麦克风芯片组件及其制造方法
342 一种甲酰肽受体激动剂筛选用微流控芯片组及筛选方法
416 一种石蜡组织芯片蜡块制作设备
110 集成电路芯片组散热装置组合结构
326 非正方形LED芯片的组合式封装方法
120 支持信息信号式中断的芯片组以及控制器
371 显示卡及芯片组的散热组合装置
221 减少计算机系统于工作状态下电源消耗的方法及芯片组
179 气密式高导热芯片封装组件
402 一种能抑制横向寄生模信号的多通道组合式谐振器芯片
146 生物组织微阵列芯片自动制备仪及其控制方法
288 散热组件、包含该散热组件的芯片以及芯片散热方法
283 一种检测幽门螺杆菌毒力型及耐药基因型的基因芯片及其套组和方法
243 通信系统、地区网络系统、网络界面芯片组的物理层电路
182 有引线模制组件设计中的选择性倒装芯片及制造方法
367 电路板组件及使用这种电路板组件的芯片模块
099 组合夹板微电极式微流控介电电泳细胞分离富集芯片
087 光源组件与发光芯片封装体
298 一种新型结构的头芯片尺寸模组及其生产方法
287 具温度感测组件的发光二极管芯片及其制造方法
384 组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构
380 一种检测A组人轮状病毒的膜基因芯片
086 用于导出多个唯一节点标识符的装置、系统和芯片组
353 可群组化测试的芯片预烧机台
410 应用于单克隆抗体筛选的大间距组织芯片
347 一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法
059 DIMM芯片组控制电路
392 发光二极管芯片、侧边入光式背光模组与直下式背光模组
205 组织芯片阵列蜡块模具
065 一种制作组织芯片的方法
119 无线芯片组
398 一种新型结构的头芯片尺寸模组
072 可自动调整资料存取脉冲的具低脚数接口芯片组
015 利用标准物理层芯片在1394总线上产生多个自分组的方法和系统
341 用于维持多芯片发光二极管组件的光特性的系统
041 多芯片组件构造体及其制造方法
373 封装芯片的压迫式应用组合装置
225 整合型图像控制芯片组
009 多速率转发器系统和芯片组
232 在NFC芯片组中路由输入输出数据的方法
010 一种基因组DNA微阵列芯片及其制备和使用方法
340 金纳米粒子组合物、DNA芯片、近红外线吸收材料、药物递送系统(DDS)用药物载体、着色剂、生物传感器、化妆品、生物体内诊断用组合物及治疗用组合物
160 微流控芯片流式生化分析仪及检测生化组分的方法
148 半导体芯片与半导体组件及其形成方法
214 芯片组安全卸载引擎
142 测试集成芯片之测试系统及测试系统之转接器组件
312 带有一维自组装磁珠链电极的诊断霍乱专用微流控芯片
021 用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法
355 芯片安装器的头组件
228 肿瘤转移拟态组织芯片
101 具有微处理机和实现汽车特有的功能的组件的芯片
061 IC芯片封装组件
017 与SARS相关的冠状病毒全基因组芯片及其用途
023 以串行编码方式进行芯片组间信号传输的装置
328 一种石蜡组织芯片包埋方法
251 一种组织芯片制作方法
134 利用超分子的自组装和金属化合物着色制备碳纳米管芯片和生物芯片的方法
058 一种用于超大规模集成电路芯片的清洗剂组合物及其制备方法
331 Nandflash芯片组存储控制器
293 层叠的集成电路芯片组装件
144 多功能芯片组及相关方法
348 一种多芯片LED光源模组及其制作方法
096 一种用于功能基因组研究的组织芯片、及其制备方法和应用
318 用于检测大肠癌的新的基因组合及其基因芯片
137 数据传输规格决定方法和桥接芯片组与存储器搭配装置
282 无线通信的方法、装置以及无线芯片组
320 芯片吸取组件
409 一种具有电压变换和通断开关组配功能的集成电路芯片
375 一种组合式凸起型多人份蛋白芯片
230 一种微型集成体外肝脏组织培养芯片的制作方法
135 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi-DiTRx）
194 堆叠芯片柔性组件
108 电脑芯片与散热体组合件
033 芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装
406 多芯片的表面贴装LED模组封装结构
056 多芯片模组装置及其制造方法
154 球格数组(BGA)芯片的电源线路布局方法
302 一种石蜡组织芯片制作方法
274 安全个人化近场通信芯片组的方法
315 芯片卡卡持结构及应用其的电路板组件
350 使用装备有导航芯片组的搜索和救援信标的幸存者定位方法和设备
057 芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件
078 LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法
187 一种芯片组维持屏幕显示方法及其计算机系统
118 芯片组散热片组件
116 组织芯片制备器
055 光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法
310 用于伤寒沙门菌DNA芯片转录表达谱的基因组特异引物
022 外形可控多芯片组件
013 支持多种总线的控制芯片及控制芯片组
387 一种压电蛋白芯片组
064 用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片
334 一种集成电路结构及应用该结构的芯片组
161 具有整合于壳体并由共享接触夹完成接触之至少两芯片之半导体组件
270 一种位置组合授权验方法及其专用芯片
258 石蜡组织芯片制备方法
327 一种液晶显示模组驱动用的时序控制芯片的实现方法
112 一种芯片组件的散热装置
379 一种同时检测B、C组人轮状病毒的膜基因芯片
276 具有散热基板的发光二极管芯片组件及其制作方法
044 用于芯片卡的电子组件
051 玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料
140 堆叠式双面电极封装与堆叠式多芯片组装
019 一种组织芯片制作方法
197 组合式电器共用芯片的可控硅线控型外围结构
070 芯片上电感组件的制造方法
356 真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件
250 一种集合人正常器官组织的微阵列芯片
133 一种组织芯片制备方法及其装置
094 检测全基因组CpG岛的寡核苷酸芯片及其应用
043 用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法
155 多芯片组件和多芯片关闭方法
107 单T双L形组合式铁芯芯片
084 近场通信芯片组通信接口和主处理器之间相互认的方法
322 用于数字照相机的集成透镜和芯片组件
147 集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置
074 生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法
297 制造至少两个微电子芯片的组件的方法及设备
053 控制芯片组与其间的数据事务方法
211 芯片组、北桥芯片以及磁盘数据存取方法
272 配备隆起块的芯片或封装组件的封装方法
372 可稳定承载的芯片组成结构
268 芯片模组、主动元件阵列基板与液晶显示面板
090 包括无线通信半导体芯片的组件
289 通过应用程序在近场通信芯片组中路由输入应用程序数据的方法
267 光芯片和光组件
060 多芯片组件
162 利用蛋白组芯片全面分析蛋白活性
395 具过电压保护功能的芯片型静电保护组件
365 多芯片控制锂离子电池组保护模块
316 芯片卡固持模组及应用该固持模组的电子装置
171 一种同时检测A、B、C三组人轮状病毒的膜基因芯片及制备方法与应用
394 用于芯片封装的散热片组件
003 电脑系统的控制芯片组及控制方法
294 用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备
207 接点组装体及其LSI芯片检查装置
330 射频芯片的组装
396 冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置
361 一种有机高分子聚合物组合式芯片
105 一种制备组织芯片空心蜡模的模具
360 一种塑料芯片固化用组合模具
073 一种可编程多芯片模块的弹性组合插槽
305 倒装芯片组装件及其制造方法
079 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件
039 微型计算机及多芯片组件
029 倒装芯片载体组件的表面安装工艺
254 芯片组件和制造芯片组件的方法
241 核酸配基组芯片及其制备方法
092 冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置
233 产生A2DP来源码的芯片组与方法
077 芯片封装的定焦免调焦模组加工方法
097 一种测试双面芯片光电性能的方法及组件
411 基于三维可控介电泳的低维纳米结构材料组装芯片
117 组合式生物芯片
238 半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物
130 利用超分子的自组装和金属着色制备纳米芯片的方法
192 用于利用寄存器组来测试半导体芯片的方法
354 一种模组芯片型LED灯
304 包含扩频器件的芯片组件的装置和方法
183 一种按肿瘤生物学行为排列的组织微阵列芯片
413 石蜡组织芯片组合工具
248 减小BGA芯片的与去耦电容器串联的电感的方法和相应组件
106 生物组织微阵列芯片排布仪
098 具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法
390 组织芯片空心蜡模一次性成型的模具
204 激光二级管芯片的组装方法
184 半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
239 用于数字照相机的集成透镜和芯片组件
085 保护电池用的电路和芯片、其制造方法及具有其的电池组
344 电子组件供给器及具有该电子组件供给器的芯片安装器
068 可集成于芯片组中的自动重置信号产生装置
220 计算机系统运作时动态增加其数据处理率的方法及芯片组
159 外围芯片组
128 原态基因组生命信息芯片
088 具有处于集成电路芯片顶部的用于电源线和接地线选路的无源综合基板的集成电路组件
323 一种石蜡组织芯片取样方法
114 内存芯片或模块的组装结构
054 控制芯片组之间具有插队功能的总线仲裁方法
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[摘要] 本实用新型是揭露一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其具有壳板与第二壳板，且透过后侧板、左侧板及右侧板设有的固定孔与设置于第二后侧板、第二左侧板及第二右侧板上的固定凸块相连接，来使壳板与第二壳板的结合形成为一具有开口及孔洞的一中空壳体，以供容设电子组件芯片。电子组件芯片的接脚是由开口以显露，且电子组件芯片的输出排线是由孔洞以出线。此电子组件芯片之双片复合式金属外壳将用以散除电子组件芯片所产生的热能，且提供电子组件芯片抵御外力侵害的机械保护。
263 制备组合材料芯片的方法及所使用的电磁喷射系统
[摘要] 本发明涉及一种制备组合材料芯片的方法及所使用的系统，其特征在于可溶物溶液或难溶物悬浮液预先在溶液管路中混合均匀，然后用外界气体驱动的电磁式喷射系统，将混合均匀的可溶物溶液或难溶物悬浮液喷射到基板上，通过热处理制备成组合材料芯片。所使用的电磁喷射系统由管路系统和定位系统构成。在电磁泵的驱动下充分混合后于混合池中获得不同组成的样品，由电磁喷头喷出；电磁喷头固定于喷头升降架上，喷头相对于基板的高度由喷头升降架调节；基板固定于二维X-Y电动平台上，二维电动平台水平放置，喷头升降架和二维电动平台固定在同一工作平台，单片机通过电动平台的控制器驱动二维电动平台，通过电磁阀的控制驱动器控制电磁阀的开闭。
264 电压非线性电阻体陶瓷组合物、电子部件和叠层芯片压敏电阻
[摘要] 本发明提供一种电压非线性电阻体陶瓷组合物，包括：含有氧化锌的主成分、含有稀土类金属的氧化物的辅助成分、含有Ca的氧化物的第二辅助成分和含有Si的氧化物的第三辅助成分。第二辅助成分相对于主成分100摩尔的比率，换算为Ca，为2原子％≤第二辅助成分＜80原子％。第三辅助成分相对于主成分100摩尔的比率，换算为Si，为1原子％≤第三辅助成分＜40原子％。Ca与Si的原子比(Ca/Si)为1以上。本发明还提供具有由该电压非线性陶瓷组合物构成的电压非线性电阻体层的电子部件和叠层芯片压敏电阻。
173 具有增加的表面组装元件可靠性的翻模多芯片模块
[摘要] 根据本一个示例性实施例，翻模模块包括位于衬底之上的表面组装元件，其中所述表面组装元件包括端部和第二端部。例如，所述翻模模块可以为MCM，而所述衬底可以为叠层电路板。所述翻模模块还包括位于所述衬底上的和第二衬垫，其中所述衬垫连接到所述端部而所述第二衬垫连接到所述第二端部。根据此示例性实施例，翻模模块还包括位于所述表面组装元件下面的焊料掩模沟槽，其中所述焊料掩模沟槽填充有模制化合物。所述翻模模块还包括位于所述表面组装元件的底表面和所述衬底的顶表面之间的可模制间隙，其中所述可模制间隙包括所述焊料掩模沟槽。
377 电子组件的芯片组焊接结构
[摘要] 本实用新型提供一种电子组件的芯片组焊接结构，该芯片组在晶体表面体位置预设有焊片，并以金属层经由焊片焊接于晶体，以构成一具有焊接金属层、利于焊接结合的芯片组。由预焊接的金属层能便于芯片组的焊接作业，避免直接以晶体进行焊接时歪斜偏位伤害晶体及造成气孔，故可提高焊接加工质量，有助于电子组件整体的实施制造容易，大幅提升生产率与制造速度，且能直接做准确的电气特性、参数等测试，提高成品的良品率。
046 用超声焊接法将磁头IC芯片装在悬浮件上的磁盘装置的磁头组件
215 芯片组间隙值测量工具
226 半导体芯片组合件
300 倒装芯片半导体封装件用接合体、积层材料、密封树脂组合物和电路基板
415 芯片型组件高速外观检测装置
335 不同种类处理单元中对绑定和迁移硬件设备的芯片组支持
158 使用波动焊接工艺固定母板芯片组散热器
280 高清晰度多媒体接口接收器 发射器芯片组
020 组合式芯片卡
177 芯片天线、芯片天线组件和使用它们的无线通信装置
325 具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法
281 粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、封装体及方法
198 组合式电器共用芯片的继电器遥控型外围结构
042 用于连接半导体芯片的粘合组合物
111 组合芯片与散热片的扣件
115 内存芯片的组装构造
102 集成电路芯片模组
139 新型检测SARS典型基因变异的寡核苷酸芯片套组
025 含银填料的芯片连接组合物及其应用
366 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi-DiTRx）
027 从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法
255 新型亚胺杯芳烃衍生物和氨基杯芳烃衍生物，其制备方法，由该方法制备的自组装单层，使用该自组装单层固定低聚DNA的方法，以及由该方法制备的低聚DNA芯片
352 一种反映肝组织学病变形态的组织微阵列芯片
346 多色量子点组合微球编码的液体芯片及其制备方法和检测方法
076 一种带非接触式智能卡芯片的组织机构代码
103 一种塑料芯片固化用组合模具
124 一种组织芯片
062 组织微阵列生物芯片
247 纳米管增强的焊料帽、组成方法及其芯片封装和系统
358 组装式化合物阵列芯片
303 一种玻璃微纳流控芯片、制作组装方法及其辅助装配装置
185 封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置
052 控制芯片组之间总线的判优方法
069 具有重置成功指示功能的芯片组
218 用于多芯片组件的具有可规划扫描链的装置及其规划方法
047 包含有一组芯片插件的电子装置
080 集成散热片式大功率半导体热电芯片组件
181 有序SiO2介孔组装CdS，ZnS微阵列生物芯片制备方法
393 芯片模块组合
031 高性能低成本的多芯片组件封装件
127 梁式振膜及其组成的传声器芯片
036 芯片卡-模块，包括芯片卡-模块的组合-芯片卡及其制造方法
309 大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯
132 DIMM芯片组控制电路
290 装置芯片组及图像拾取系统
407 芯片组件及墨盒
400 原态基因组生命信息芯片
391 手工制作组织芯片的设备
389 芯片组装体与芯片封装体
004 控制芯片组与其间的数据事务方法
032 采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
213 用于芯片贴装机的贴装头组件
034 一种快速合成材料芯片的组合离子注入方法
368 一种组织芯片制备装置
381 一种同时检测B、C组人轮状病毒的玻璃基因芯片
195 多规格显示的芯片组架构
174 一种活字印刷术-组织切片制备及组织芯片填补的方法
329 一种LED发光芯片及其组件
123 支持多种中央处理器的芯片组
370 一种用于印刷电路板上的芯片组压着扣具
235 倒装芯片安装用树脂组成物及凸块形成用树脂组成物
208 组装的声波和电磁换能器芯片
286 单边键合垫芯片的组装方法
050 具有唯一图形接口参考电压管脚的芯片组
149 多芯片组件及其驱动方法
292 膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法
209 IC芯片、磁条组合一体信息卡
271 与基质芯片相关的方法和组合物
082 多芯片发光二极管模组结构及其制造方法
048 IC芯片安装方法及带IC芯片的磁头悬置体组件的制造方法
242 能够实现外围总线芯片组内的虚拟通道的方法和装置
253 物理上高度安全的多芯片组件
125 基于转接层的多芯片堆叠式组装
256 驱动芯片互连模组及其制备方法
291 出生缺陷靶向寡核苷酸微阵列比较基因组杂交芯片的制备方法
005 减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件
273 半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法
141 一种快速检测全基因组范围多基因变化的芯片
199 组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构
202 影像感测芯片封装结构及应用该结构的数码相机模组
191 基板及采用了它的多芯片组件的制造方法
222 芯片组激活
038 倒装芯片载体组件的表面安装工艺
081 大功率半导体热电芯片组件
126 内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片
317 包括芯片和衬底的系统以及组装该系统的方法
071 球栅数组式芯片封装结构用的基板连片
066 分组芯片及其数据的高速加解密方法
167 一类茶树组蛋白特异表达序列标签及其生物芯片
189 芯片排列型组件绝缘结构及其制造方法
206 通过I O设备的芯片组特征检测与配置
153 装置芯片组及图像拾取系统
307 具有硅通孔的半导体芯片构造及其堆叠组合
378 一种检测A组人轮状病毒的玻璃基因芯片
362 半导体芯片顶推器的微调螺杆组
376 发光二极管芯片组结构
143 功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺
157 半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
403 多芯片模组LED照射治疗装置
397 芯片模组及使用该芯片模组的电连接器组件
166 一种消除基因组重复序列的新方法及其在基因组芯片中的应用
249 一种肿瘤组织微阵列组织芯片
227 细胞组织微芯片及细胞组织的形成方法
388 组合式电器共用芯片的可控硅线控型外围结构
203 芯片组及绘图信号处理方法
045 芯片组件及生产方法
414 球栅数组芯片焊接设备及其移动式工具
324 无线移动通信装置、芯片组以及免持模式调控方法
319 粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜
024 通用非同步接收器芯片与收发器芯片的芯片组结构
188 一种同时检测A、B、C三组人轮状病毒的玻璃基因芯片及制备方法与应用
301 低维纳米材料高柔性组装芯片及应用方法
180 B组链球菌检测基因芯片及其检测方法和检测用试剂盒
018 图象适配器卡的芯片组冷却设备
121 芯片的导热及散热模组
269 汽车前大灯LED集成芯片组发光器
122 芯片散热组件
383 组合式电器共用芯片的继电器遥控型外围结构
150 用于制备组织芯片的点样仪
343 集成电路芯片封装组件
408 用于制作组织芯片的移样器
285 在包括多个主处理器之NFC芯片组中应用控制的方法
193 用于集成电路芯片散热的结构及包括该结构的显示组件
252 直插式芯片焊座及直插式芯片组装结构
284 用于高比重和高折射率的人造大理石芯片的树脂组合物的制备方法
261 原态基因组生命信息芯片及制作方法
332 陶瓷芯片组件及其制造方法
131 多组分生物微阵列芯片的制备方法
212 具有两组芯片触点的芯片
295 高速光电组件及其芯片倒装结构
260 内旋转梁振膜及其组成的传声器芯片
028 能量收集芯片型压电谐振组件
156 集成电路芯片组件
374 芯片模组
006 组装式化合物阵列芯片及制备方法
016 基于基因组外显子芯片的数量性状基因位点定位新方法
404 液晶显示模组中IC芯片防刮伤固定结构
333 一种石蜡组织芯片蜡块制作方法
345 晶圆级芯片尺寸半导体装置封装组合物及其相关方法
091 多芯片封装用环氧树脂组合物以及利用该组合物的多芯片封装
035 电脑芯片与散热体组合件及其构成方法
201 具有芯片上传输机构的微机电子组件
175 一种反映胃疾病变化全过程的组织微阵列芯片
405 护盖及芯片模块与护盖的组合
168 芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物
349 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组
399 具有过电流保护及静电保护功能的芯片型陶瓷组件
296 电源管理方法及其相关芯片组
186 一种多肽芯片及其制备方法并用其制备单克隆抗体组
339 芯片与电路板的组合及该芯片的组装方法
337 多轴光纤陀螺组合用波导型光学收发调制芯片
136 减少芯片组功率消耗的方法以及相关装置
216 芯片组受压值测量装置
165 具有多重半导体芯片的半导体组件
178 超高亮度单管多芯片、超高亮度单管单芯片普通LED组合柔光照明灯
418 多芯片组件结构
002 一种制备组织芯片的多组织石蜡包埋蜡块的方法及其装置
145 半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
040 装有电路芯片的卡及电路芯片组件
030 中央处理单元及芯片组工作电压可编程变换装置
359 组合式生物芯片
138 半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置
237 切割和除粘一阵列芯片封装组件
190 主机板芯片组工作电压产生电路
257 具有适应的转接触点的无凸起的倒装芯片组件
210 采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法
012 具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
176 用于多芯片封装的元件、方法和组件
385 组合式高通量蛋白微阵列芯片
113 一种制作组织芯片的包埋器
245 一种人类胃疾病及动物模型组织芯片
240 包括半导体芯片的组装体及其制造方法
037 一种包括多个存储模块及芯片组存储控制器的系统
095 发光芯片封装体与光源组件
224 用于对系统BIOS本地及远程更新及配置的独立于芯片组的方法
075 芯片上数据分组和对准
217 发光二极管芯片的背光组件
089 一种无需扩增基因组DNA的纳米探针芯片及检测方法
170 具有交织电路芯片群组的电路模块
223 一种用于分析酸性环境中微生物群落结构的基因组芯片
169 一种用于肿瘤早期诊断的组织芯片及制备器具
357 双厚度组件层SOI芯片结构
129 芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法
313 用于单芯片多处理器的自适应高速缓存组织
196 组合式电器共用芯片的继电器线控型外围结构
067 组合式生物芯片及其制造方法
277 用于生物芯片修饰蛋白的修饰剂与其组合物、及其修饰蛋白的方法
401 可携带信息芯片的组合
229 制造倒装芯片封装方法，用于制造的基底和倒装芯片组件
351 一种反映大肠疾病变化全过程的组织微阵列芯片
100 芯片组与其时脉产生方法
172 芯片型滤波组件
386 大功率半导体热电芯片组件
308 使用嵌入式或外部GPS芯片组在3GUMTS系统中单点定位
382 组合式电器共用芯片的继电器线控型外围结构
275 带孔组织芯片空白受体蜡块的制作装置
278 组件、芯片及操作方法
109 用于芯片组件的电连接器
279 半导体组装芯片粘接用粘合剂组合物及由其制备的粘合膜
321 芯片直接贴装在电路板上的锂电池保护电路板的组装方法
363 组织芯片微阵列点样仪
026 半导体芯片组件
104 组织芯片取样器
259 梁式振膜及其组成的传声器芯片
093 芯片型空气放电保护组件及其制备方法
011 自身抗体检测组织芯片
336 在不同种类处理单元中对非统一存储器访问的芯片组支持
200 影像感测芯片组
299 解除接入的使用者装置与方法以及芯片组
008 组合式生物芯片及其制备方法
152 绘图显示结构及其中的控制芯片组
311 大功率LED芯片组件式平板照明灯
151 用于维持多芯片发光二极管组件的光特性的系统
419 一种LED发光芯片及其组件
234 在NFC芯片组中路由输入和输出数据的方法
244 用于访问NFC芯片组中服务的数据安全加载方法
246 用于倒装芯片封装的组合倒置
266 芯片封装中的焊料泡沫，纳米多孔焊料，发泡焊料凸点，组装该芯片封装的方法，以及包含该芯片封装的系统
001 芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路
164 在充作基板之基础芯片上具至少一半导体芯片之半导体组件及制造该组件之方法
063 半导体存储器芯片组件
236 芯片组的数据链结层及用于其处理包的方法
219 一种用于检测脊柱转移癌预后相关分子标志物的组织芯片
364 玻璃芯片接合模组共用基座
262 原态基因组生命信息芯片及制作方法
163 用于分析丙型肝炎病毒(HCV)基因型的寡核苷酸芯片组合物及其检测方法
049 IC芯片、带IC芯片的磁头悬置组件以及它们的制造方法
014 观察细胞信号传导通路的组织芯片和细胞系芯片
314 利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法
306 一种用于指导儿童个性化教育培养基因芯片及其检测套组和方法
338 芯片卡组件及其制造方法
369 生物芯片仪组合式芯片托盘
265 一种能抑制横向寄生模信号的多通道组合式谐振器芯片
417 薄式太阳能芯片模组的温控结构
231 组蛋白在早期诊断和 或预防性治疗病毒感染活细胞中的应用以及用于诊断的生物芯片
007 单芯片系统组件的制造方法
083 背置式麦克风模组结构、麦克风芯片组件及其制造方法
342 一种甲酰肽受体激动剂筛选用微流控芯片组及筛选方法
416 一种石蜡组织芯片蜡块制作设备
110 集成电路芯片组散热装置组合结构
326 非正方形LED芯片的组合式封装方法
120 支持信息信号式中断的芯片组以及控制器
371 显示卡及芯片组的散热组合装置
221 减少计算机系统于工作状态下电源消耗的方法及芯片组
179 气密式高导热芯片封装组件
402 一种能抑制横向寄生模信号的多通道组合式谐振器芯片
146 生物组织微阵列芯片自动制备仪及其控制方法
288 散热组件、包含该散热组件的芯片以及芯片散热方法
283 一种检测幽门螺杆菌毒力型及耐药基因型的基因芯片及其套组和方法
243 通信系统、地区网络系统、网络界面芯片组的物理层电路
182 有引线模制组件设计中的选择性倒装芯片及制造方法
367 电路板组件及使用这种电路板组件的芯片模块
099 组合夹板微电极式微流控介电电泳细胞分离富集芯片
087 光源组件与发光芯片封装体
298 一种新型结构的头芯片尺寸模组及其生产方法
287 具温度感测组件的发光二极管芯片及其制造方法
384 组合式电器共用芯片的可控硅遥控型外围结构
380 一种检测A组人轮状病毒的膜基因芯片
086 用于导出多个唯一节点标识符的装置、系统和芯片组
353 可群组化测试的芯片预烧机台
410 应用于单克隆抗体筛选的大间距组织芯片
347 一种带光接口的高性能处理器多芯片组件芯片设计方法
059 DIMM芯片组控制电路
392 发光二极管芯片、侧边入光式背光模组与直下式背光模组
205 组织芯片阵列蜡块模具
065 一种制作组织芯片的方法
119 无线芯片组
398 一种新型结构的头芯片尺寸模组
072 可自动调整资料存取脉冲的具低脚数接口芯片组
015 利用标准物理层芯片在1394总线上产生多个自分组的方法和系统
341 用于维持多芯片发光二极管组件的光特性的系统
041 多芯片组件构造体及其制造方法
373 封装芯片的压迫式应用组合装置
225 整合型图像控制芯片组
009 多速率转发器系统和芯片组
232 在NFC芯片组中路由输入输出数据的方法
010 一种基因组DNA微阵列芯片及其制备和使用方法
340 金纳米粒子组合物、DNA芯片、近红外线吸收材料、药物递送系统(DDS)用药物载体、着色剂、生物传感器、化妆品、生物体内诊断用组合物及治疗用组合物
160 微流控芯片流式生化分析仪及检测生化组分的方法
148 半导体芯片与半导体组件及其形成方法
214 芯片组安全卸载引擎
142 测试集成芯片之测试系统及测试系统之转接器组件
312 带有一维自组装磁珠链电极的诊断霍乱专用微流控芯片
021 用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法
355 芯片安装器的头组件
228 肿瘤转移拟态组织芯片
101 具有微处理机和实现汽车特有的功能的组件的芯片
061 IC芯片封装组件
017 与SARS相关的冠状病毒全基因组芯片及其用途
023 以串行编码方式进行芯片组间信号传输的装置
328 一种石蜡组织芯片包埋方法
251 一种组织芯片制作方法
134 利用超分子的自组装和金属化合物着色制备碳纳米管芯片和生物芯片的方法
058 一种用于超大规模集成电路芯片的清洗剂组合物及其制备方法
331 Nandflash芯片组存储控制器
293 层叠的集成电路芯片组装件
144 多功能芯片组及相关方法
348 一种多芯片LED光源模组及其制作方法
096 一种用于功能基因组研究的组织芯片、及其制备方法和应用
318 用于检测大肠癌的新的基因组合及其基因芯片
137 数据传输规格决定方法和桥接芯片组与存储器搭配装置
282 无线通信的方法、装置以及无线芯片组
320 芯片吸取组件
409 一种具有电压变换和通断开关组配功能的集成电路芯片
375 一种组合式凸起型多人份蛋白芯片
230 一种微型集成体外肝脏组织培养芯片的制作方法
135 使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi-DiTRx）
194 堆叠芯片柔性组件
108 电脑芯片与散热体组合件
033 芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装
406 多芯片的表面贴装LED模组封装结构
056 多芯片模组装置及其制造方法
154 球格数组(BGA)芯片的电源线路布局方法
302 一种石蜡组织芯片制作方法
274 安全个人化近场通信芯片组的方法
315 芯片卡卡持结构及应用其的电路板组件
350 使用装备有导航芯片组的搜索和救援信标的幸存者定位方法和设备
057 芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件
078 LED芯片与热沉直接封装的散热组件及其制造设备和方法
187 一种芯片组维持屏幕显示方法及其计算机系统
118 芯片组散热片组件
116 组织芯片制备器
055 光电子多芯片组件中多处理单元的布局及划分方法
310 用于伤寒沙门菌DNA芯片转录表达谱的基因组特异引物
022 外形可控多芯片组件
013 支持多种总线的控制芯片及控制芯片组
387 一种压电蛋白芯片组
064 用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片
334 一种集成电路结构及应用该结构的芯片组
161 具有整合于壳体并由共享接触夹完成接触之至少两芯片之半导体组件
270 一种位置组合授权验方法及其专用芯片
258 石蜡组织芯片制备方法
327 一种液晶显示模组驱动用的时序控制芯片的实现方法
112 一种芯片组件的散热装置
379 一种同时检测B、C组人轮状病毒的膜基因芯片
276 具有散热基板的发光二极管芯片组件及其制作方法
044 用于芯片卡的电子组件
051 玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料
140 堆叠式双面电极封装与堆叠式多芯片组装
019 一种组织芯片制作方法
197 组合式电器共用芯片的可控硅线控型外围结构
070 芯片上电感组件的制造方法
356 真空吸嘴控制设备和芯片安装器的头部组件
250 一种集合人正常器官组织的微阵列芯片
133 一种组织芯片制备方法及其装置
094 检测全基因组CpG岛的寡核苷酸芯片及其应用
043 用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法
155 多芯片组件和多芯片关闭方法
107 单T双L形组合式铁芯芯片
084 近场通信芯片组通信接口和主处理器之间相互认的方法
322 用于数字照相机的集成透镜和芯片组件
147 集成驱动芯片的激光二极管组件和采用组件的光拾取装置
074 生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法
297 制造至少两个微电子芯片的组件的方法及设备
053 控制芯片组与其间的数据事务方法
211 芯片组、北桥芯片以及磁盘数据存取方法
272 配备隆起块的芯片或封装组件的封装方法
372 可稳定承载的芯片组成结构
268 芯片模组、主动元件阵列基板与液晶显示面板
090 包括无线通信半导体芯片的组件
289 通过应用程序在近场通信芯片组中路由输入应用程序数据的方法
267 光芯片和光组件
060 多芯片组件
162 利用蛋白组芯片全面分析蛋白活性
395 具过电压保护功能的芯片型静电保护组件
365 多芯片控制锂离子电池组保护模块
316 芯片卡固持模组及应用该固持模组的电子装置
171 一种同时检测A、B、C三组人轮状病毒的膜基因芯片及制备方法与应用
394 用于芯片封装的散热片组件
003 电脑系统的控制芯片组及控制方法
294 用于将IC芯片与散热片组装的自动装配设备
207 接点组装体及其LSI芯片检查装置
330 射频芯片的组装
396 冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置
361 一种有机高分子聚合物组合式芯片
105 一种制备组织芯片空心蜡模的模具
360 一种塑料芯片固化用组合模具
073 一种可编程多芯片模块的弹性组合插槽
305 倒装芯片组装件及其制造方法
079 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件
039 微型计算机及多芯片组件
029 倒装芯片载体组件的表面安装工艺
254 芯片组件和制造芯片组件的方法
241 核酸配基组芯片及其制备方法
092 冰冻和石蜡包埋组织芯片的制作装置
233 产生A2DP来源码的芯片组与方法
077 芯片封装的定焦免调焦模组加工方法
097 一种测试双面芯片光电性能的方法及组件
411 基于三维可控介电泳的低维纳米结构材料组装芯片
117 组合式生物芯片
238 半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物
130 利用超分子的自组装和金属着色制备纳米芯片的方法
192 用于利用寄存器组来测试半导体芯片的方法
354 一种模组芯片型LED灯
304 包含扩频器件的芯片组件的装置和方法
183 一种按肿瘤生物学行为排列的组织微阵列芯片
413 石蜡组织芯片组合工具
248 减小BGA芯片的与去耦电容器串联的电感的方法和相应组件
106 生物组织微阵列芯片排布仪
098 具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法
390 组织芯片空心蜡模一次性成型的模具
204 激光二级管芯片的组装方法
184 半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
239 用于数字照相机的集成透镜和芯片组件
085 保护电池用的电路和芯片、其制造方法及具有其的电池组
344 电子组件供给器及具有该电子组件供给器的芯片安装器
068 可集成于芯片组中的自动重置信号产生装置
220 计算机系统运作时动态增加其数据处理率的方法及芯片组
159 外围芯片组
128 原态基因组生命信息芯片
088 具有处于集成电路芯片顶部的用于电源线和接地线选路的无源综合基板的集成电路组件
323 一种石蜡组织芯片取样方法
114 内存芯片或模块的组装结构
054 控制芯片组之间具有插队功能的总线仲裁方法
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