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JEDEC标准
DDR3速度等级:1066 mbps
内存组织:×8 FBGA DRAM芯片
DDR3内存接口:SSTL_15
CAS延迟:7-7-7
带宽:8500 mb / s
VDD电压:1.5 + -0.075 v
VDDQ电压:1.5 + -0.075 v
标准OP温度:0℃~ + 85℃
PCB高度:1.18英寸
通过无铅认证
用途:工作站/服务器


简介


新一代DRAM简介：DDR3


与DDR2相比，新一代DDR3具有更多优点。首先，它采用的是8位预取设计，计算速度达到800-1600MHz，是DDR2的两倍，后者采用的是4位预取设计，计算速度为400-800MHz。其次，DDR3的电压控制在1.5V，较DDR2的1.8V更为省电。第三，DDR3采用自动预取(automatic self-refresh，ASR)设计，能够在确保数据传输可靠性的同时，减少更新频率和降低温度。与DDR3-800、DDR3-1066和DDR3-1333以及DDR2-800相比，DDR3的平均耗电分别降低了25%、29%和40%。

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