适用于中小型电子元器件的灌封，如：防水电源，驱动电源，控制器，触发器，互感器等。

预热：被浇注器件请于70-80°C烘1-2小时，也可降低温度，延长加热时间，以除去器件湿气。586A-1/B-1在低温下，粘度会变高，A料易结晶，请预热材料至25°C—45°C,便于使用。A料易吸潮气，请务必使用后立即盖紧。

   2．B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀，请搅拌均匀后使用。

   3．混合：按比例称量A,B料，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针（或逆时针）同方向搅拌2-3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部，边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象。

   4．脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应边搅拌边抽真空（《-0.1mpa）可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者，省略步骤3,4。

   5．浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂，体积大者，应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等扫吹，可消除表面浮泡。浇注到产品上再次抽真空去除气泡可提高固化后产品综合性能。

   6．固化：25°C/48H,或60°C/3-4H.可固化，温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感，潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23士3°C，相对湿度<70%