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低频/高频高压整流半桥HQL系列硅整流半桥硅堆 同兴制造
2台起批
5
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产品属性
图文详情
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品牌
同兴制造
型号
HQL系列
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
5~300V
最大反向工作电压
6~300KV
击穿电压
6~360KV
额定整流电流
0.1~30A
最大反向漏电流
2~10μA
外形尺寸
HQL/HQGL全系列尺寸均可生产mm
功耗
-W
抗浪涌电流
30~500A
内部结构
台面型
安装方式
螺丝型
应用行业
高压整流设备
型号
HQL/HQGL系列
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