无硫纸是在电路板厂家,做PCB化银制程专用垫纸,避免银与空气中的硫发生化学反应.作用是避免电镀成品中的银与空气中的硫发生化学反应，以致产品变黄，发生反应而引起的不良因此。当完成产品后应尽快使用无硫纸包装产品，而且接触产品时要佩带无硫手套，且不能接触电镀表面。
注意事项：
无硫纸是PCB表面处理制程的专用纸，存于阴凉通风的库房内，平整堆放、避免阳光直射、远离火源及水源、注意防止高温、注意防潮、避免接触液体（尤其酸碱类）！
用途:主要应用于镀银品包装,如电路板、线路板,五金端子,食品类可保护产品
产品：规格35g，40g，45g，50g，60g，70g，80g，120g 正度值：787*1092mm 大度值：898*1194mm其他规格可以定做
使用无硫纸原因
接触沉银板，必需戴无硫手套。沉银板在检查及搬运过程中必需用无硫纸与其他物体隔开。沉银板在出沉银线至包装必需8小时完成。包装时沉银板必须用无硫纸与包装袋隔开。
银与硫之间有很大的亲和力，银在空气中遇到硫化氢气体或硫离子时很容易生成一种极难溶解的银盐（Ag2S）（银盐就是辉银矿的主要成分），这种化学变化可以在极微量的情况下发生，因为硫化银是灰黑色的，所以随著反应的加剧，硫化银增多增厚，白银表面颜色便逐步由白变黄变灰或者变黑
