本产品是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

性能:

具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，具有低油高度；产品具有低沉降，低渗油率，优良的触变性，使用方便；优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能；环保无毒，满足ROHS及欧盟REACH的环境要求。

导热系数：1.0-4.0 w/m.k