TAMURA 有铅锡膏 SQ-20-25FC


一般特性:


品名              SQ-20-25FC              测试方法
合金构成（%）    62.8Sn/0.4Ag/38.8Pb      JISZ3282（1986）
融点（℃）       179-183                  DSC测定
焊料粒径（μm）  20-38                    激光分析
助焊剂含量（%）  10.5±0.3                JISZ3284 5.3
卤素含量（%）    0.20±0.03               JISZ3284 5.3
粘度（Pa·s）    180±20                  JISZ3284
 


此款锡膏的特长：


?在0.3mm间距的微小零件上也显示了良好的焊接性能；
?连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
?预热时不会产生塌陷，因此不会发生桥连现象；
?有效预防墓碑现象；
?具有良好的稳定性且长期存储粘度也不会发生变化；
?回流焊接后表面均匀涂布。
     




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