深圳市本弘科技有限公司

KY-8020T

三维全自动离线焊膏测量系统


详细说明:

测量项目:体积、面积、高度、XY位置、连锡、形状
检测不良类型:漏印、少锡、多锡、连锡、形状不良、偏位不良
相机:1MPix
XY分辨率：20µm   0.79 mils
Z轴分辨率：0.37µm  0.015 mils
体积重复精度(校正模块)：< 1% at 3σ
体积重复精度(实际PCB)：< 3% at 3σ
高度精度(校正模块：2µm
最大PCB尺寸:460 x 410 mm
            18.11 x 16.14 inch
最小PCB尺寸:50 x 50 mm
            1.97 x 1.97 inch
PCB厚度: 0.4 ~ 4.0 mm
         0.016 ~ 0.16 inch
底部夹板宽度:30 mm
             1.18 inch

3D全自动锡膏测量系统
锡膏缺陷检查,包括少锡,多锡,锡膏畸形，连锡和锡膏错位
真实的3D体积测量
使用KohYoung可靠的3D技术测量PCB上真实的锡膏量

◆ 简易操作使用
操作人员根据设置检测状况,编程时间只需10分钟