河南中元电子设备有限公司为全球客户提供从印刷电路板PCB到PCBA一站式电子制造服务。特别是样品和小批量订单，具有快速报价、快速生产、全球速递的特点。
ABP公司有自己的电路板工厂和SMT生产线，有专业的客户服务团队，元件采购团队和装配测试团队，确保每片产品的品质合格，快速交货。
我们的产品和服务包括：电路板布线、2-20层电路板生产制造、电子元器件采购、柔性电路板、薄膜开关产品、导电硅橡胶产品、金属机壳、锡膏钢网、电子线束等。
这些产品广泛的运用于电信通讯、工业控制、动力系统、数码产品、照明设备、运输系统、家用电器、医疗系统和汽车工业。

我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer1-24层
3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm
5、最小成品孔径 0.2mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH HoleDia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等