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高压整流半桥硅堆2X2CL30KV/3A丨HVD3030真空镀膜设备
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产品属性
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品牌
同兴
型号
2X2CL30KV/3A
半导体材料
硅Si
封装方式
环氧树脂封装
正向电压降
30V
最大反向工作电压
30K*2V
击穿电压
36K*2V
额定整流电流
3A
最大反向漏电流
15μA
外形尺寸
260*35*25mm
功耗
-W
高压硅堆型号
2X2CL30KV/3A
抗浪涌电流
200A
原厂原装
高压硅堆参数
30KV*2 3A
安装方式
螺丝*3
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