【射频芯片笙科A7107】价格_厂家

品牌

型号

A7107

批号

15+

封装形式

DIP

类型

模数结合集成电路

用途

功放

功能

射频电路

导电类型

单极型

封装外形

扁平型

集成度

中规模50~100

A7107采用新一代低功耗RF架构，RX模式只需要16.5mA，TX 模式只需要15mA（0dBm），可程序化控制的TX Power 从-50dBm至+8dBm，可依据应用及功耗考虑进行调整。并整合电源管理功能DC/DC Boost/Buck将电源更有效率的运用，在输入电源是3.3V的情况下，启用Buck模式，RX模式只需要13mA，TX 模式只需要13mA（0dBm）。A7107整合Bluetooth LE的引擎，只需低MCU运算能力，配合笙科提供的链接库即可完成Bluetooth LE通信，便可与带有Bluetooth 4.0的智能手机、平板或笔计型计算机传输数据。

RF性能部分，A7107的RX灵敏度可达-90dBm，最大TX Power为+8dBm，Link Budget最大可达98dB。此外，A7107内建的RSSI（-100dBm ~ 0dBm）可协助软件工程师选择干净的传输信道，芯片内部具备的Auto Calibration机制，可克服半导体的制程变异，可稳定地在各种环境下工作。

在资料的处理上，笙科所提供的链接库支持多种Profile与Service，如Health Thermometer profile（HTP），Find Me Profile（FMP），Proximity Profile（PXP），Heart Rate Profile（HRP），Blood Pressure Profile（BLP），HID over GATT Profile（HOGP）与Scan Parameters Profile（SPP），已完成兼容性测试并取得认证，可与Bluetooth Smart Ready与Bluetooth Smart的设备连接，进行双向通信。使用A7107可应用于互动型玩具、寻物器、计步器、心跳带、血压计、智能手表或穿戴式的设备等，将数据通过移动设备上传至云端。已有数十样产品使用笙科的芯片取得认证。如使用最低的TX power，除了可省电外，还可进行极短距离的通信。整体上，A7107内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。

供货与封装情况

A7107采用5 mm x 5 mm QFN-32 封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与评估模块，并开始开发工作。