NXTII

提供针对顾客的机器配置NXTII是唯一具有真正模组理念的机器。

可以自由地进行贴装工作头或者元件供应单元、搬运轨道类型等各单元的组合，提供适合于各种顾客的机器配置。

可以不使用工具简单地进行包含贴装工作头等单元的更换作业。

SMT常用知识简介：

1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

6. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

7. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；

8. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；

9. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；

10. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；