NXT III

提高了操作性。继承了在NXT系列机器上得到高度的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。

与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。

具有高度的兼容性。NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。

SMT常用知识简介：

1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;

3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

4. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

6. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

7. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；

8. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；

9. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；

10. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；